PROCEDURE FOR DEPOSITING ELEMENTS ON A SUBSTRATE OF INTEREST AND DEVICE (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)
Procedure to deposit items on a substrate of interest and device. The invention relates to a method for depositing new elements on a substrate of interest by means of a beam of focused ions and a platform for cooling the substrate of interest to cryogenic temperatures that can also rough up defectiv...
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Hauptverfasser: | , , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; spa |
Schlagworte: | |
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Zusammenfassung: | Procedure to deposit items on a substrate of interest and device. The invention relates to a method for depositing new elements on a substrate of interest by means of a beam of focused ions and a platform for cooling the substrate of interest to cryogenic temperatures that can also rough up defective elements that are located thereon. In addition, it refers to a device comprising all the means necessary to carry out the process, particularly the means necessary to condense precursor gases on the surface of the substrate of interest at cryogenic temperatures. The method and the device of the invention are capable of being used to remove and repair, for example, metal contacts of an electronic device or an integrated circuit, or to repair, for example, parts of an optical lithography mask. Therefore, the present invention has an interest in the electronics industry and the nanotechnology area. (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)
Procedimiento para depositar elementos sobre un sustrato de interés y dispositivo. La invención se refiere a un procedimiento para depositar nuevos elementos sobre un sustrato de interés mediante un haz de iones focalizados y una plataforma para enfriar el sustrato de interés a temperaturas criogénicas que además puede desbastar elementos defectuosos que están situados sobre él. Además, se refiere a un dispositivo que comprende todos los medios necesarios para llevar a cabo el procedimiento, particularmente los medios necesarios para condensar gases precursores sobre la superficie del sustrato de interés a temperaturas criogénicas. El procedimiento y el dispositivo de la invención son susceptibles de ser utilizados para eliminar y reparar por ejemplo contactos metálicos de un dispositivo electrónico o de un circuito integrado, o para reparar por ejemplo partes de una máscara de litografía óptica. Por tanto, la presente invención tiene interés en la industria electrónica y el área de nanotecnología. |
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