Chapa compuesta soldable con especificidad de aplicación

Chapa compuesta soldable con especificidad de aplicación

Chapa compuesta (1) que comprende al menos una capa de metal (2, 4) y al menos una capa de plástico (6), estando unida por áreas al menos parcialmente la capa de plástico (6) con la al menos una capa de metal (2, 4) y presentando la capa de plástico (6) al menos dos zonas diferentes, - siendo al men...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HEMPOWITZ, Heinz, PATBERG, Lothar, MAYER, Stefan
Format: Patent
Sprache:spa
Schlagworte:
LAYERED PRODUCTS
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
PERFORMING OPERATIONS
TRANSPORTING
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator HEMPOWITZ, Heinz
PATBERG, Lothar
MAYER, Stefan
description Chapa compuesta (1) que comprende al menos una capa de metal (2, 4) y al menos una capa de plástico (6), estando unida por áreas al menos parcialmente la capa de plástico (6) con la al menos una capa de metal (2, 4) y presentando la capa de plástico (6) al menos dos zonas diferentes, - siendo al menos una primera zona (8) de la capa de plástico (6) eléctricamente conductiva y - siendo al menos una segunda zona (10) de la capa de plástico (6) eléctricamente aislante, caracterizada porque el grosor de la al menos una capa de plástico (6) es mayor que el grosor de la al menos una capa de metal (2, 4), está prevista al menos una capa de metal (4) adicional, la cual está unida por áreas al menos parcialmente con la capa de plástico (6), la capa de plástico (6) está dispuesta entre las capas de metal (2, 4) y las al menos dos capas de metal (2, 4) se componen de distintos metales y/o aleaciones de metal.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_ES2598852TT3</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>ES2598852TT3</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_ES2598852TT33</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZLB0zkgsSFRIzs8tKE0tLklUKM7PSUlMykkFCuUppBYXpCZnpmUmZ6YkpiikpCokFuRkJicmZx7enMfDwJqWmFOcyguluRkU3VxDnD10Uwvy44EaE5NT81JL4l2DjUwtLSxMjUJCjI2JUQMAewIvxA</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Chapa compuesta soldable con especificidad de aplicación</title><source>esp@cenet</source><creator>HEMPOWITZ, Heinz ; PATBERG, Lothar ; MAYER, Stefan</creator><creatorcontrib>HEMPOWITZ, Heinz ; PATBERG, Lothar ; MAYER, Stefan</creatorcontrib><description>Chapa compuesta (1) que comprende al menos una capa de metal (2, 4) y al menos una capa de plástico (6), estando unida por áreas al menos parcialmente la capa de plástico (6) con la al menos una capa de metal (2, 4) y presentando la capa de plástico (6) al menos dos zonas diferentes, - siendo al menos una primera zona (8) de la capa de plástico (6) eléctricamente conductiva y - siendo al menos una segunda zona (10) de la capa de plástico (6) eléctricamente aislante, caracterizada porque el grosor de la al menos una capa de plástico (6) es mayor que el grosor de la al menos una capa de metal (2, 4), está prevista al menos una capa de metal (4) adicional, la cual está unida por áreas al menos parcialmente con la capa de plástico (6), la capa de plástico (6) está dispuesta entre las capas de metal (2, 4) y las al menos dos capas de metal (2, 4) se componen de distintos metales y/o aleaciones de metal.</description><language>spa</language><subject>LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; PERFORMING OPERATIONS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20170130&amp;DB=EPODOC&amp;CC=ES&amp;NR=2598852T3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20170130&amp;DB=EPODOC&amp;CC=ES&amp;NR=2598852T3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HEMPOWITZ, Heinz</creatorcontrib><creatorcontrib>PATBERG, Lothar</creatorcontrib><creatorcontrib>MAYER, Stefan</creatorcontrib><title>Chapa compuesta soldable con especificidad de aplicación</title><description>Chapa compuesta (1) que comprende al menos una capa de metal (2, 4) y al menos una capa de plástico (6), estando unida por áreas al menos parcialmente la capa de plástico (6) con la al menos una capa de metal (2, 4) y presentando la capa de plástico (6) al menos dos zonas diferentes, - siendo al menos una primera zona (8) de la capa de plástico (6) eléctricamente conductiva y - siendo al menos una segunda zona (10) de la capa de plástico (6) eléctricamente aislante, caracterizada porque el grosor de la al menos una capa de plástico (6) es mayor que el grosor de la al menos una capa de metal (2, 4), está prevista al menos una capa de metal (4) adicional, la cual está unida por áreas al menos parcialmente con la capa de plástico (6), la capa de plástico (6) está dispuesta entre las capas de metal (2, 4) y las al menos dos capas de metal (2, 4) se componen de distintos metales y/o aleaciones de metal.</description><subject>LAYERED PRODUCTS</subject><subject>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2017</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLB0zkgsSFRIzs8tKE0tLklUKM7PSUlMykkFCuUppBYXpCZnpmUmZ6YkpiikpCokFuRkJicmZx7enMfDwJqWmFOcyguluRkU3VxDnD10Uwvy44EaE5NT81JL4l2DjUwtLSxMjUJCjI2JUQMAewIvxA</recordid><startdate>20170130</startdate><enddate>20170130</enddate><creator>HEMPOWITZ, Heinz</creator><creator>PATBERG, Lothar</creator><creator>MAYER, Stefan</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20170130</creationdate><title>Chapa compuesta soldable con especificidad de aplicación</title><author>HEMPOWITZ, Heinz ; PATBERG, Lothar ; MAYER, Stefan</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_ES2598852TT33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>spa</language><creationdate>2017</creationdate><topic>LAYERED PRODUCTS</topic><topic>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HEMPOWITZ, Heinz</creatorcontrib><creatorcontrib>PATBERG, Lothar</creatorcontrib><creatorcontrib>MAYER, Stefan</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HEMPOWITZ, Heinz</au><au>PATBERG, Lothar</au><au>MAYER, Stefan</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Chapa compuesta soldable con especificidad de aplicación</title><date>2017-01-30</date><risdate>2017</risdate><abstract>Chapa compuesta (1) que comprende al menos una capa de metal (2, 4) y al menos una capa de plástico (6), estando unida por áreas al menos parcialmente la capa de plástico (6) con la al menos una capa de metal (2, 4) y presentando la capa de plástico (6) al menos dos zonas diferentes, - siendo al menos una primera zona (8) de la capa de plástico (6) eléctricamente conductiva y - siendo al menos una segunda zona (10) de la capa de plástico (6) eléctricamente aislante, caracterizada porque el grosor de la al menos una capa de plástico (6) es mayor que el grosor de la al menos una capa de metal (2, 4), está prevista al menos una capa de metal (4) adicional, la cual está unida por áreas al menos parcialmente con la capa de plástico (6), la capa de plástico (6) está dispuesta entre las capas de metal (2, 4) y las al menos dos capas de metal (2, 4) se componen de distintos metales y/o aleaciones de metal.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language spa
recordid cdi_epo_espacenet_ES2598852TT3
source esp@cenet
subjects LAYERED PRODUCTS
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
PERFORMING OPERATIONS
TRANSPORTING
title Chapa compuesta soldable con especificidad de aplicación
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-11T15%3A16%3A17IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=HEMPOWITZ,%20Heinz&rft.date=2017-01-30&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EES2598852TT3%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true