Perfiles para fijar placas rígidas

Un perfil para unir placas rígidas, especialmente módulos (1) fotovoltaicos rígidos ligero de peso, a unaestructura de tejado que comprende una membrana impermeabilizante (10), en la que el perfil (4) comprende unlado flexible o blando que se puede fijar a la membrana impermeabilizante (10) y una in...

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Hauptverfasser: LECOINTRE, CHRISTOPH, RUMMENS, FRANCOIS, DECLERCQ, MARIO, BOSSUYT, JOCHEN, DE RUYCK, LUC, VAN DE VEL, LIEVEN
Format: Patent
Sprache:spa
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creator LECOINTRE, CHRISTOPH
RUMMENS, FRANCOIS
DECLERCQ, MARIO
BOSSUYT, JOCHEN
DE RUYCK, LUC
VAN DE VEL, LIEVEN
description Un perfil para unir placas rígidas, especialmente módulos (1) fotovoltaicos rígidos ligero de peso, a unaestructura de tejado que comprende una membrana impermeabilizante (10), en la que el perfil (4) comprende unlado flexible o blando que se puede fijar a la membrana impermeabilizante (10) y una inserción rígida (23) y lasplacas son unidas a la inserción (23) del perfil (4), en el que el material para el lado flexible del perfil esseleccionado de entre el grupo que comprende poliolefinas flexibles (modificadas) - especialmente polietileno,polietileno clorado, polipropileno-, caucho de etileno propileno, copolímeros de etileno y acetato de vinilo y susmezclas, EPDM (monómero de etileno propileno dieno), vulcanizados termoplásticos, poliisobutileno, betún decopolímero de etileno, PVC plastificado, betún, y mezclas de dos o más de éstos. The present invention relates to photovoltaic modules, comprising a back layer comprising an adhesive layer or coextruded layers (tie-layer/TPO/tie-layer) and a dielectric film of PET or PA.
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The present invention relates to photovoltaic modules, comprising a back layer comprising an adhesive layer or coextruded layers (tie-layer/TPO/tie-layer) and a dielectric film of PET or PA.</description><language>spa</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2014</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20140121&amp;DB=EPODOC&amp;CC=ES&amp;NR=2439190T3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20140121&amp;DB=EPODOC&amp;CC=ES&amp;NR=2439190T3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LECOINTRE, CHRISTOPH</creatorcontrib><creatorcontrib>RUMMENS, FRANCOIS</creatorcontrib><creatorcontrib>DECLERCQ, MARIO</creatorcontrib><creatorcontrib>BOSSUYT, JOCHEN</creatorcontrib><creatorcontrib>DE RUYCK, LUC</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN DE VEL, LIEVEN</creatorcontrib><title>Perfiles para fijar placas rígidas</title><description>Un perfil para unir placas rígidas, especialmente módulos (1) fotovoltaicos rígidos ligero de peso, a unaestructura de tejado que comprende una membrana impermeabilizante (10), en la que el perfil (4) comprende unlado flexible o blando que se puede fijar a la membrana impermeabilizante (10) y una inserción rígida (23) y lasplacas son unidas a la inserción (23) del perfil (4), en el que el material para el lado flexible del perfil esseleccionado de entre el grupo que comprende poliolefinas flexibles (modificadas) - especialmente polietileno,polietileno clorado, polipropileno-, caucho de etileno propileno, copolímeros de etileno y acetato de vinilo y susmezclas, EPDM (monómero de etileno propileno dieno), vulcanizados termoplásticos, poliisobutileno, betún decopolímero de etileno, PVC plastificado, betún, y mezclas de dos o más de éstos. The present invention relates to photovoltaic modules, comprising a back layer comprising an adhesive layer or coextruded layers (tie-layer/TPO/tie-layer) and a dielectric film of PET or PA.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2014</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFAOSC1Ky8xJLVYoSCxKVEjLzEosUijISUxOLFYoOrw2PTMlsZiHgTUtMac4lRdKczMourmGOHvophbkx6cWFyQmp-allsS7BhuZGFsaWhqEhBgbE6MGABBZJ0w</recordid><startdate>20140121</startdate><enddate>20140121</enddate><creator>LECOINTRE, CHRISTOPH</creator><creator>RUMMENS, FRANCOIS</creator><creator>DECLERCQ, MARIO</creator><creator>BOSSUYT, JOCHEN</creator><creator>DE RUYCK, LUC</creator><creator>VAN DE VEL, LIEVEN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20140121</creationdate><title>Perfiles para fijar placas rígidas</title><author>LECOINTRE, CHRISTOPH ; RUMMENS, FRANCOIS ; DECLERCQ, MARIO ; BOSSUYT, JOCHEN ; DE RUYCK, LUC ; VAN DE VEL, LIEVEN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_ES2439190TT33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>spa</language><creationdate>2014</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LECOINTRE, CHRISTOPH</creatorcontrib><creatorcontrib>RUMMENS, FRANCOIS</creatorcontrib><creatorcontrib>DECLERCQ, MARIO</creatorcontrib><creatorcontrib>BOSSUYT, JOCHEN</creatorcontrib><creatorcontrib>DE RUYCK, LUC</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN DE VEL, LIEVEN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LECOINTRE, CHRISTOPH</au><au>RUMMENS, FRANCOIS</au><au>DECLERCQ, MARIO</au><au>BOSSUYT, JOCHEN</au><au>DE RUYCK, LUC</au><au>VAN DE VEL, LIEVEN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Perfiles para fijar placas rígidas</title><date>2014-01-21</date><risdate>2014</risdate><abstract>Un perfil para unir placas rígidas, especialmente módulos (1) fotovoltaicos rígidos ligero de peso, a unaestructura de tejado que comprende una membrana impermeabilizante (10), en la que el perfil (4) comprende unlado flexible o blando que se puede fijar a la membrana impermeabilizante (10) y una inserción rígida (23) y lasplacas son unidas a la inserción (23) del perfil (4), en el que el material para el lado flexible del perfil esseleccionado de entre el grupo que comprende poliolefinas flexibles (modificadas) - especialmente polietileno,polietileno clorado, polipropileno-, caucho de etileno propileno, copolímeros de etileno y acetato de vinilo y susmezclas, EPDM (monómero de etileno propileno dieno), vulcanizados termoplásticos, poliisobutileno, betún decopolímero de etileno, PVC plastificado, betún, y mezclas de dos o más de éstos. 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