PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON SUBSTRATO METALICO AISLADO CON SISTEMA DE REFRIGERACION INTEGRADO

Placa de circuito impreso con substrato metálico aislado con sistema de refrigeración integrado. Comprende un substrato metálico (10), al menos una capa eléctricamente aislante (11) adherida a dicho substrato metálico (10) y unas pistas electroconductoras (12) capaces de interconectar componentes el...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SUBIRATS SOLE ALEX, BORREGO BEL CARLOS, SANCHEZ FOGUET XAVIER
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Placa de circuito impreso con substrato metálico aislado con sistema de refrigeración integrado. Comprende un substrato metálico (10), al menos una capa eléctricamente aislante (11) adherida a dicho substrato metálico (10) y unas pistas electroconductoras (12) capaces de interconectar componentes electrónicos de potencia (24), adheridas a dicha capa eléctricamente aislante (11), incorporando dicho substrato metálico (10) unos canales de transporte de calor los cuales comprenden unas conducciones para un fluido caloportador, cuyas conducciones se extienden al exterior del substrato metálico hasta una zona de transferencia térmica a un medio externo.