SYSTEMS AND METHODS FOR USING ADDITIVE MANUFACTURING FOR THERMAL MANAGEMENT
According to one embodiment, a thermal management system for electronic devices (610, 620), including a heat frame (625), a conformal slot portion, chassis frame, and heat fins (670) wherein the heat frame, conformal slot, chassis frame, and heat fins are integrally formed as a unitary structure by...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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