ELECTRONIC DEVICE

The present description concerns an electronic device (100, 200) comprising: an electronic chip (102) assembled on a first region (109) of a substrate (107) of the electronic device;a first layer (105, 142, 205) of a first coating material covering at least a surface of the electronic chip (102) fac...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PTAK, Olivier, HAJJI, Ouafa, KIMMICH, Georg
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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