COOLING STATION AND METHOD FOR COOLING WAFFLE BLADES
Verfahren und Kühlstation zur Kühlung von Waffelblättern (2), umfassend: einen Kühlbereich (3) zur Kühlung der Waffelblätter (2), einen sich durch den Kühlbereich (3) erstreckenden Waffelblattförderer (4) zum Transport der Waffelblätter (2), einen ersten Förderabschnitt (7) des Waffelblattförderers...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
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| creator | Theimer, Rene Reithner, Jürgen |
| description | Verfahren und Kühlstation zur Kühlung von Waffelblättern (2), umfassend: einen Kühlbereich (3) zur Kühlung der Waffelblätter (2), einen sich durch den Kühlbereich (3) erstreckenden Waffelblattförderer (4) zum Transport der Waffelblätter (2), einen ersten Förderabschnitt (7) des Waffelblattförderers (4), in dem die Waffelblätter (2) im Wesentlichen parallel und beabstandet übereinander aufwärts befördert werden, einen zweiten Förderabschnitt (8) des Waffelblattförderers (4), in dem die Waffelblätter (2) im Wesentlichen parallel und beabstandet übereinander abwärts befördert werden, einen ersten Umlenkabschnitt (9), in dem der Waffelblattförderer (4) von dem ersten Förderabschnitt (7) auf den zweiten Förderabschnitt (8) umgelenkt wird, einen zweiten Umlenkabschnitt (10), in dem der Waffelblattförderer (4) von dem zweiten Förderabschnitt (8) wieder auf den ersten Förderabschnitt (7) umgelenkt wird, und eine Verschiebevorrichtung (11) die die Waffelblätter (2) quer zum Verlauf des Waffelblattförderers (4) von einem Förderabschnitt (7,8) des Waffelblattförderers (4), insbesondere vom ersten Förderabschnitt (7), zum anderen Förderabschnitt (7,8), insbesondere in den zweiten Förderabschnitt (8) verschiebt.
Method and cooling station for cooling wafer sheets (2), comprising: a cooling region (3) for cooling the wafer sheets (2), a wafer sheet conveyor (4), extending through the cooling region (3), for transporting the wafer sheets (2), a first conveying section (7) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed upwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a second conveying section (8) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed downwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a first deflecting section (9), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the first conveying section (7) to the second conveying section (8), a second deflecting section (10), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the second conveying section (8) back to the first conveying section (7), and a displacement device (11 ) that displaces the wafer sheets (2) transversely to the course of the wafer sheet conveyor (4) from one conveying section (7, 8) of the wafer sheet conveyor (4) - in particular, from the first conveying section (7) - to the other conveying section (7, 8) - in particular, to the second conveying section (8). |
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Method and cooling station for cooling wafer sheets (2), comprising: a cooling region (3) for cooling the wafer sheets (2), a wafer sheet conveyor (4), extending through the cooling region (3), for transporting the wafer sheets (2), a first conveying section (7) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed upwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a second conveying section (8) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed downwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a first deflecting section (9), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the first conveying section (7) to the second conveying section (8), a second deflecting section (10), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the second conveying section (8) back to the first conveying section (7), and a displacement device (11 ) that displaces the wafer sheets (2) transversely to the course of the wafer sheet conveyor (4) from one conveying section (7, 8) of the wafer sheet conveyor (4) - in particular, from the first conveying section (7) - to the other conveying section (7, 8) - in particular, to the second conveying section (8).</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BAKING ; BLASTING ; COLD ROOMS ; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS ; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT COVERED BY ANY OTHERSUBCLASS ; EDIBLE DOUGHS ; HANDLING BAKED ARTICLES MADE FROM DOUGH ; HEAT PUMP SYSTEMS ; HEATING ; HUMAN NECESSITIES ; ICE-BOXES ; LIGHTING ; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES ; MACHINES OR EQUIPMENT FOR MAKING OR PROCESSING DOUGHS ; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE ; MECHANICAL ENGINEERING ; REFRIGERATION OR COOLING ; REFRIGERATORS ; WEAPONS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230927&DB=EPODOC&CC=EP&NR=4248754A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230927&DB=EPODOC&CC=EP&NR=4248754A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Theimer, Rene</creatorcontrib><creatorcontrib>Reithner, Jürgen</creatorcontrib><title>COOLING STATION AND METHOD FOR COOLING WAFFLE BLADES</title><description>Verfahren und Kühlstation zur Kühlung von Waffelblättern (2), umfassend: einen Kühlbereich (3) zur Kühlung der Waffelblätter (2), einen sich durch den Kühlbereich (3) erstreckenden Waffelblattförderer (4) zum Transport der Waffelblätter (2), einen ersten Förderabschnitt (7) des Waffelblattförderers (4), in dem die Waffelblätter (2) im Wesentlichen parallel und beabstandet übereinander aufwärts befördert werden, einen zweiten Förderabschnitt (8) des Waffelblattförderers (4), in dem die Waffelblätter (2) im Wesentlichen parallel und beabstandet übereinander abwärts befördert werden, einen ersten Umlenkabschnitt (9), in dem der Waffelblattförderer (4) von dem ersten Förderabschnitt (7) auf den zweiten Förderabschnitt (8) umgelenkt wird, einen zweiten Umlenkabschnitt (10), in dem der Waffelblattförderer (4) von dem zweiten Förderabschnitt (8) wieder auf den ersten Förderabschnitt (7) umgelenkt wird, und eine Verschiebevorrichtung (11) die die Waffelblätter (2) quer zum Verlauf des Waffelblattförderers (4) von einem Förderabschnitt (7,8) des Waffelblattförderers (4), insbesondere vom ersten Förderabschnitt (7), zum anderen Förderabschnitt (7,8), insbesondere in den zweiten Förderabschnitt (8) verschiebt.
Method and cooling station for cooling wafer sheets (2), comprising: a cooling region (3) for cooling the wafer sheets (2), a wafer sheet conveyor (4), extending through the cooling region (3), for transporting the wafer sheets (2), a first conveying section (7) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed upwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a second conveying section (8) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed downwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a first deflecting section (9), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the first conveying section (7) to the second conveying section (8), a second deflecting section (10), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the second conveying section (8) back to the first conveying section (7), and a displacement device (11 ) that displaces the wafer sheets (2) transversely to the course of the wafer sheet conveyor (4) from one conveying section (7, 8) of the wafer sheet conveyor (4) - in particular, from the first conveying section (7) - to the other conveying section (7, 8) - in particular, to the second conveying section (8).</description><subject>BAKING</subject><subject>BLASTING</subject><subject>COLD ROOMS</subject><subject>COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS</subject><subject>COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT COVERED BY ANY OTHERSUBCLASS</subject><subject>EDIBLE DOUGHS</subject><subject>HANDLING BAKED ARTICLES MADE FROM DOUGH</subject><subject>HEAT PUMP SYSTEMS</subject><subject>HEATING</subject><subject>HUMAN NECESSITIES</subject><subject>ICE-BOXES</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES</subject><subject>MACHINES OR EQUIPMENT FOR MAKING OR PROCESSING DOUGHS</subject><subject>MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>REFRIGERATION OR COOLING</subject><subject>REFRIGERATORS</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDBx9vf38fRzVwgOcQzx9PdTcPRzUfB1DfHwd1Fw8w9SgEmHO7q5-bgqOPk4urgG8zCwpiXmFKfyQmluBgU31xBnD93Ugvz41OKCxOTUvNSSeNcAEyMTC3NTE0dDYyKUAABdzya6</recordid><startdate>20230927</startdate><enddate>20230927</enddate><creator>Theimer, Rene</creator><creator>Reithner, Jürgen</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230927</creationdate><title>COOLING STATION AND METHOD FOR COOLING WAFFLE BLADES</title><author>Theimer, Rene ; 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Method and cooling station for cooling wafer sheets (2), comprising: a cooling region (3) for cooling the wafer sheets (2), a wafer sheet conveyor (4), extending through the cooling region (3), for transporting the wafer sheets (2), a first conveying section (7) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed upwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a second conveying section (8) of the wafer sheet conveyor (4), in which the wafer sheets (2) are conveyed downwards in a manner substantially parallel and spaced apart one above the other, a first deflecting section (9), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the first conveying section (7) to the second conveying section (8), a second deflecting section (10), in which the wafer sheet conveyor (4) is deflected from the second conveying section (8) back to the first conveying section (7), and a displacement device (11 ) that displaces the wafer sheets (2) transversely to the course of the wafer sheet conveyor (4) from one conveying section (7, 8) of the wafer sheet conveyor (4) - in particular, from the first conveying section (7) - to the other conveying section (7, 8) - in particular, to the second conveying section (8).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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