SEMICONDUCTOR ASSEMBLY COMPRISING AT LEAST TWO SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung (2) mit mindestens, insbesondere parallel geschalteten, Halbleiterelementen (4), einem isolierenden Substrat (6) und einem Anschlusselement (44), wobei das Substrat (6) elektrisch voneinander isolierte Leiterbahnen (10, 12, 14) aufweist, wobei die Halbleiterelemente (4), insbesondere stoffschlüssig, mit einer ersten Leiterbahn (10) des Substrats (6) verbunden sind und auf einer dem Substrat (6) abgewandten Seite jeweils zumindest eine Kontaktfläche (26) aufweisen, wobei jeweils zumindest eine Kontaktfläche (26) der Halbleiterelemente (4) über erste Bondverbindungsmittel (28) mit einer zweiten Leiterbahn (12) des Substrats (6) verbunden ist, wobei die zweite Leiterbahn (12) über elektrisch leitfähige Verbindungsmittel (32, 32a, 32b, 32c, 32d) mit einer dritten Leiterbahn (14) des Substrats (6) verbunden ist, wobei die dritte Leiterbahn (14) mit dem Anschlusselement (44) verbunden ist, wobei von den Halbleiterelementen (4) zum Anschlusselement (44) jeweils ein Strompfad mit einer Strompfad-Impedanz ausgebildet ist. Um eine höhere Lebensdauer zu erreichen und Kosten zu sparen, wird vorgeschlagen, dass die elektrisch leitfähigen Verbindungsmittel (32, 32a, 32b, 32c, 32d) derartig dimensioniert und/oder angeordnet sind, dass die Strompfad-Impedanzen der jeweiligen Strompfade im Wesentlichen ausgeglichen sind. A semiconductor assembly includes semiconductor elements connected to a first conductor track of a substrate. A current path impedance is embodied from each semiconductor element to a connection element. A first bond connector connects a contact surface on a substrate-distal side of each semiconductor element to a second conductor track of the substrate. Electrically conductive parallel connections transverse to a current direction connect the second conductor track to a third conductor track of the substrate. The third conductor track is connected to the connection element. The electrically conductive connections are dimensioned and/or arranged to substantially balance the current path impedances of the current paths from the semiconductor elements to the connection element. A second bond connector connects the third conductor track to the connection element. The second and third conductor tracks of the substrate each have a measurement tap to detect a current through the electrically conductive connections.