MODULE WITH CONNECTION TABS FOR LEADS

Die Erfindung betrifft ein Modul (1), bei dem Spannungen größer als 1.000 V und Ströme größer als 100 A über Zuleitungen angelegt werden, mit einem elektrisch isolierenden Träger (2), mit einem Anschlussmittel (3) mit einer Materialdicke größer als 0,3 mm, welches über einen Metallisierungsbereich (4), der von einem ersten Ende (23) und einem zweiten Ende (24) begrenzt ist, mit dem Träger (2) verbunden ist, mit elektronischen Komponenten (19, 20), die mit dem Anschlussmittel (3) je nach Bedarf elektrisch verbunden sind und mit Kühlmittel (14).Damit die Stromzuführung von außen über das Anschlussmittel (3) direkt an das Modul erfolgt und somit die im Stand der Technik üblichen Bondprozesse entfallen und dadurch parasitäre Induktivitäten an der Stromzuführung vermieden werden, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass das Anschlussmittel (3) an zumindest einer Stelle über ein Ende (23, 24) des Metallisierungsbereichs (4) ragt, und in diesem Bereich (9) nicht mit dem Träger (2) fixiert ist und Kontaktmittel (22) aufweist. The invention relates to a module (1) in which voltages greater than 1,000 V and currents greater than 100 A are applied via supply lines, with an electrically insulating carrier (2), with a connection means (3) which has a material thickness greater than 0.3 mm and is connected to the carrier (2) via a metallization area (4) which is delimited by a first end (23) and a second end (24), with electronic components (19, 20) which are connected to the connection means (3) as required, and with cooling means (14).In order that the power is supplied from the outside via the connection means (3) directly to the module and thus the bonding processes that are customary in the prior art are omitted and parasitic inductances on the power supply are avoided, the invention proposes that the connection means (3) protrudes beyond one end (23, 24) of the metallization area (4) at least at one point, is not fixed to the carrier (2) in this area (9) and has contact means (22).