SUPPORT FOR ELECTRICAL COMPONENTS AND ELECTRONIC MODULE
Die Erfindung betrifft einen Träger (3) für wenigstens ein elektrisches Bauelement (5 bis 7). Der Träger (3) umfasst einen Kühlkörper (9) mit einer Kühlkörperoberfläche (31) und auf einer der Kühlkörperoberfläche (31) gegenüberliegenden Seite angeordneten Kühlrippen (27), eine auf der Kühlkörperober...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
| Schlagworte: | |
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| creator | Panicerski, Stanislav Namyslo, Lutz Nährig, Matthias |
| description | Die Erfindung betrifft einen Träger (3) für wenigstens ein elektrisches Bauelement (5 bis 7). Der Träger (3) umfasst einen Kühlkörper (9) mit einer Kühlkörperoberfläche (31) und auf einer der Kühlkörperoberfläche (31) gegenüberliegenden Seite angeordneten Kühlrippen (27), eine auf der Kühlkörperoberfläche (31) angeordnete Trägerstruktur (15) für das wenigstens eine elektrische Bauelement (5 bis 7) und eine auf der Kühlkörperoberfläche (31) angeordnete Leiterplatte (13), die im Bereich der Trägerstruktur (15) wenigstens eine Leiterplattenausnehmung (39) aufweist, in der wenigstens ein elektrisches Bauelement (5 bis 7) auf der Trägerstruktur (15) anordenbar ist.
The invention relates to a support (3) for at least one electrical component (5 to 7). The support (3) comprises a heat sink (9) having a heat sink surface (31) and cooling ribs (27) arranged on an opposite side to the heat sink surface (31), a support structure (15) arranged on the heat sink surface (31) for the at least one electrical component (5 to 7), and a circuit board (13) arranged on the heat sink surface (31) and having at least one circuit board recess (39) in the region of the support structure (15), in which at least one electrical component (5 to 7) can be arranged on the support structure (15). |
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The invention relates to a support (3) for at least one electrical component (5 to 7). The support (3) comprises a heat sink (9) having a heat sink surface (31) and cooling ribs (27) arranged on an opposite side to the heat sink surface (31), a support structure (15) arranged on the heat sink surface (31) for the at least one electrical component (5 to 7), and a circuit board (13) arranged on the heat sink surface (31) and having at least one circuit board recess (39) in the region of the support structure (15), in which at least one electrical component (5 to 7) can be arranged on the support structure (15).</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210331&DB=EPODOC&CC=EP&NR=3799536A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210331&DB=EPODOC&CC=EP&NR=3799536A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Panicerski, Stanislav</creatorcontrib><creatorcontrib>Namyslo, Lutz</creatorcontrib><creatorcontrib>Nährig, Matthias</creatorcontrib><title>SUPPORT FOR ELECTRICAL COMPONENTS AND ELECTRONIC MODULE</title><description>Die Erfindung betrifft einen Träger (3) für wenigstens ein elektrisches Bauelement (5 bis 7). Der Träger (3) umfasst einen Kühlkörper (9) mit einer Kühlkörperoberfläche (31) und auf einer der Kühlkörperoberfläche (31) gegenüberliegenden Seite angeordneten Kühlrippen (27), eine auf der Kühlkörperoberfläche (31) angeordnete Trägerstruktur (15) für das wenigstens eine elektrische Bauelement (5 bis 7) und eine auf der Kühlkörperoberfläche (31) angeordnete Leiterplatte (13), die im Bereich der Trägerstruktur (15) wenigstens eine Leiterplattenausnehmung (39) aufweist, in der wenigstens ein elektrisches Bauelement (5 bis 7) auf der Trägerstruktur (15) anordenbar ist.
The invention relates to a support (3) for at least one electrical component (5 to 7). The support (3) comprises a heat sink (9) having a heat sink surface (31) and cooling ribs (27) arranged on an opposite side to the heat sink surface (31), a support structure (15) arranged on the heat sink surface (31) for the at least one electrical component (5 to 7), and a circuit board (13) arranged on the heat sink surface (31) and having at least one circuit board recess (39) in the region of the support structure (15), in which at least one electrical component (5 to 7) can be arranged on the support structure (15).</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDAPDg0I8A8KUXDzD1Jw9XF1DgnydHb0UXD29w3w93P1CwlWcPRzgcr4-3k6K_j6u4T6uPIwsKYl5hSn8kJpbgYFN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjXAGNzS0tTYzNHQ2MilAAADCEoHQ</recordid><startdate>20210331</startdate><enddate>20210331</enddate><creator>Panicerski, Stanislav</creator><creator>Namyslo, Lutz</creator><creator>Nährig, Matthias</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210331</creationdate><title>SUPPORT FOR ELECTRICAL COMPONENTS AND ELECTRONIC MODULE</title><author>Panicerski, Stanislav ; Namyslo, Lutz ; Nährig, Matthias</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_EP3799536A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2021</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Panicerski, Stanislav</creatorcontrib><creatorcontrib>Namyslo, Lutz</creatorcontrib><creatorcontrib>Nährig, Matthias</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Panicerski, Stanislav</au><au>Namyslo, Lutz</au><au>Nährig, Matthias</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SUPPORT FOR ELECTRICAL COMPONENTS AND ELECTRONIC MODULE</title><date>2021-03-31</date><risdate>2021</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft einen Träger (3) für wenigstens ein elektrisches Bauelement (5 bis 7). Der Träger (3) umfasst einen Kühlkörper (9) mit einer Kühlkörperoberfläche (31) und auf einer der Kühlkörperoberfläche (31) gegenüberliegenden Seite angeordneten Kühlrippen (27), eine auf der Kühlkörperoberfläche (31) angeordnete Trägerstruktur (15) für das wenigstens eine elektrische Bauelement (5 bis 7) und eine auf der Kühlkörperoberfläche (31) angeordnete Leiterplatte (13), die im Bereich der Trägerstruktur (15) wenigstens eine Leiterplattenausnehmung (39) aufweist, in der wenigstens ein elektrisches Bauelement (5 bis 7) auf der Trägerstruktur (15) anordenbar ist.
The invention relates to a support (3) for at least one electrical component (5 to 7). The support (3) comprises a heat sink (9) having a heat sink surface (31) and cooling ribs (27) arranged on an opposite side to the heat sink surface (31), a support structure (15) arranged on the heat sink surface (31) for the at least one electrical component (5 to 7), and a circuit board (13) arranged on the heat sink surface (31) and having at least one circuit board recess (39) in the region of the support structure (15), in which at least one electrical component (5 to 7) can be arranged on the support structure (15).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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