METHOD FOR ENCAPSULATING A MICROELECTRONIC DEVICE, BY EASY-TO-HANDLE FINE OR ULTRAFINE SUBSTRATES

Procédé d'encapsulation d'un dispositif microélectronique (300) comprenant les étapes successives suivantes :a) fourniture d'un substrat de support (200), comprenant une première face principale sur laquelle est disposé un dispositif microélectronique (300), une seconde face principale, et une face latérale,b) dépôt d'une couche de collage (500) sur la première face du substrat (200),c) positionnement d'un capot d'encapsulation (400) comprenant une première face principale, une seconde face principale, et une face latérale, sur la couche de collage (500),d) dépôt d'une couche de protection latérale (600) sur :- la face latérale et le pourtour de la seconde face du substrat de support (200),- la face latérale et le pourtour de la seconde face du capot d'encapsulation (400),- la couche de protection latérale (600) délimitant une zone protégée,e) amincissement de la seconde face principale du substrat de support (200) et/ou de la seconde face principale du capot d'encapsulation (400) en dehors de la zone protégée. Process for encapsulation of a microelectronic device comprising the following steps in sequence: supply a support substrate comprising a first principal face on which a microelectronic device is placed, a second principal face, and a lateral face, deposit a bonding layer on the first principal face of the substrate, position an encapsulation cover comprising a first principal face, a second principal face, and a lateral face, on the bonding layer, deposit a lateral protection layer on: the lateral face and the periphery of the second principal face of the support substrate, the lateral face and the periphery of the second principal face of the encapsulation cover, the lateral protection layer delimiting a protected zone, thinning of the second principal face of the support substrate and/or the second principal face of the encapsulation cover outside the protected zone.