ANTENNA PACKAGE FOR A MILLIMETRE WAVE INTEGRATED CIRCUIT
The present invention provides an antenna package 100 and a manufacturing method thereof. The antenna package 100 comprises an antenna 101 with an embedded antenna port 102. The antenna 101 has an antenna port side and an antenna radiation side. A semiconductor chip 103 is provided on the antenna po...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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