METHOD FOR PRODUCING STRUCTURED COATINGS

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht umfassend die nachfolgenden Schritte in aufsteigender Reihenfolge: i) Bereitstellen eines Substrats ii) Aufbringen einer polymeren Opferschicht auf das Substrat iii) Aufbringen einer anorganischen oder orga...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: MERKULOV, Sonja, PFEIFFER, Holger, RENNER, Gerhard, MEYER, Sebastian
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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creator MERKULOV, Sonja
PFEIFFER, Holger
RENNER, Gerhard
MEYER, Sebastian
description Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht umfassend die nachfolgenden Schritte in aufsteigender Reihenfolge: i) Bereitstellen eines Substrats ii) Aufbringen einer polymeren Opferschicht auf das Substrat iii) Aufbringen einer anorganischen oder organisch-anorganischen Maskierungsschicht auf die Opferschicht iv) Strukturierung der Maskierungsschicht durch Energiezufuhr v) ggf. Ätzen der Opferschicht Sie betrifft ferner die durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene strukturierte Schicht. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats umfassend die Schritte i) bis v) in austeigender Reihenfolge sowie das durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene beschichtete Substrat. Die vorliegende Erfindung betrifft auch die Verwendung der strukturierten Schicht als Templat zur entsprechend strukturierten Deposition von Metallen. The present invention relates to a method for producing a patterned layer comprising the following steps in ascending order: i) providing a substrate, ii) applying a polymeric sacrificial layer to the substrate, iii) applying an inorganic or organic-inorganic masking layer to the sacrificial layer, iv) patterning the masking layer by supplying energy, v) if appropriate etching the sacrificial layer. The present invention furthermore relates to the patterned layer obtainable or obtained by this method. The present invention additionally relates to a method for producing a coated substrate comprising steps i) to v) in ascending order, and to the coated substrate obtainable or obtained by this method. The present invention also relates to the use of the patterned layer as a template for correspondingly patterned deposition of metals.
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Ätzen der Opferschicht Sie betrifft ferner die durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene strukturierte Schicht. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats umfassend die Schritte i) bis v) in austeigender Reihenfolge sowie das durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene beschichtete Substrat. Die vorliegende Erfindung betrifft auch die Verwendung der strukturierten Schicht als Templat zur entsprechend strukturierten Deposition von Metallen. The present invention relates to a method for producing a patterned layer comprising the following steps in ascending order: i) providing a substrate, ii) applying a polymeric sacrificial layer to the substrate, iii) applying an inorganic or organic-inorganic masking layer to the sacrificial layer, iv) patterning the masking layer by supplying energy, v) if appropriate etching the sacrificial layer. The present invention furthermore relates to the patterned layer obtainable or obtained by this method. The present invention additionally relates to a method for producing a coated substrate comprising steps i) to v) in ascending order, and to the coated substrate obtainable or obtained by this method. The present invention also relates to the use of the patterned layer as a template for correspondingly patterned deposition of metals.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CABLES ; CONDUCTORS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INSULATORS ; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES ; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES ; NANOTECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180829&amp;DB=EPODOC&amp;CC=EP&amp;NR=3366639A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180829&amp;DB=EPODOC&amp;CC=EP&amp;NR=3366639A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MERKULOV, Sonja</creatorcontrib><creatorcontrib>PFEIFFER, Holger</creatorcontrib><creatorcontrib>RENNER, Gerhard</creatorcontrib><creatorcontrib>MEYER, Sebastian</creatorcontrib><title>METHOD FOR PRODUCING STRUCTURED COATINGS</title><description>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht umfassend die nachfolgenden Schritte in aufsteigender Reihenfolge: i) Bereitstellen eines Substrats ii) Aufbringen einer polymeren Opferschicht auf das Substrat iii) Aufbringen einer anorganischen oder organisch-anorganischen Maskierungsschicht auf die Opferschicht iv) Strukturierung der Maskierungsschicht durch Energiezufuhr v) ggf. Ätzen der Opferschicht Sie betrifft ferner die durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene strukturierte Schicht. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats umfassend die Schritte i) bis v) in austeigender Reihenfolge sowie das durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene beschichtete Substrat. Die vorliegende Erfindung betrifft auch die Verwendung der strukturierten Schicht als Templat zur entsprechend strukturierten Deposition von Metallen. The present invention relates to a method for producing a patterned layer comprising the following steps in ascending order: i) providing a substrate, ii) applying a polymeric sacrificial layer to the substrate, iii) applying an inorganic or organic-inorganic masking layer to the sacrificial layer, iv) patterning the masking layer by supplying energy, v) if appropriate etching the sacrificial layer. The present invention furthermore relates to the patterned layer obtainable or obtained by this method. The present invention additionally relates to a method for producing a coated substrate comprising steps i) to v) in ascending order, and to the coated substrate obtainable or obtained by this method. 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Ätzen der Opferschicht Sie betrifft ferner die durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene strukturierte Schicht. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats umfassend die Schritte i) bis v) in austeigender Reihenfolge sowie das durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene beschichtete Substrat. Die vorliegende Erfindung betrifft auch die Verwendung der strukturierten Schicht als Templat zur entsprechend strukturierten Deposition von Metallen. The present invention relates to a method for producing a patterned layer comprising the following steps in ascending order: i) providing a substrate, ii) applying a polymeric sacrificial layer to the substrate, iii) applying an inorganic or organic-inorganic masking layer to the sacrificial layer, iv) patterning the masking layer by supplying energy, v) if appropriate etching the sacrificial layer. The present invention furthermore relates to the patterned layer obtainable or obtained by this method. The present invention additionally relates to a method for producing a coated substrate comprising steps i) to v) in ascending order, and to the coated substrate obtainable or obtained by this method. The present invention also relates to the use of the patterned layer as a template for correspondingly patterned deposition of metals.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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