Milling device

The present disclosure generally relates to a milling device (10). The milling device (10) includes a first row of cutting discs (14) mounted on a first circumference, and a second row of cutting discs (18) mounted on a second circumference. The second row of cutting discs (18) is offset from the fi...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RASCHKA, JOACHIM, BE, ULRICH, STEINBERG, JENS
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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