RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD
A resin composition capable of achieving a printed wiring board or the like excellent in heat dissipation properties, water absorption properties, copper foil peel strength, and heat resistance after moisture absorption is provided. A prepreg, a laminate, a metal foil clad laminate, a printed wiring...
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Format: | Patent |
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