AN ADHESIVE WAFER

The present invention relates to an adhesive wafer suitable for attachment to the skin or a wound, the wafer comprising a dressing sheet comprising a layer of skin-friendly adhesive, the adhesive layer being provided with a backing layer on the non-skin-facing surface thereof, and a flexible protect...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: OEELUND, JAKOB
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!