THERMAL INTERFACE MATERIAL WITH PHENYL ESTER

A thermal interface material comprises a phenyl ester and a thermally conductive filler. The material optionally contains an epoxy resin derived from nutshell oil or an epoxidized dimer fatty acid.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FORRAY, Deborah, NGUYEN, My, Nhu
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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