Vertical PIN diodes and method of manufacturing them
The invention concerns a method of manufacturing a vertical PIN diode (30) comprising: providing an epitaxial wafer comprising a vertically stacked N-type layer (32), intrinsic layer (33) and P-type layer (34); forming an anode contact of the vertical PIN diode (30) by forming an anode metallization...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
Schlagworte: | |
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