Method for producing an electro-optical printed circuit board with optical waveguide structures

The method involves forming a non-transparent surface on a substrate (1) e.g. polyimide. An underlayer (2) is applied on the substrate, and the underlayer is structured such that the underlayer does not cover the non-transparent surface. A core layer (4) is applied, where the core layer and the unde...

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Hauptverfasser: BETSCHON, FELIX, HALTER, MARKUS
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:The method involves forming a non-transparent surface on a substrate (1) e.g. polyimide. An underlayer (2) is applied on the substrate, and the underlayer is structured such that the underlayer does not cover the non-transparent surface. A core layer (4) is applied, where the core layer and the underlayer cover the non-transparent surface. A mantle layer (5) is applied and structured such that the mantle layer does not cover the non-transparent surface. Material is removed from the non-transparent surface within a structured area to form a reference mark (30). Eine elektro-optische Leiterplatte enthält einerseits elektrische Leiterbahnen und andererseits Lichtwellenleiterstrukturen. Die Lichtwellenleiterstrukturen umfassen eine Unterschicht (2), eine Kernschicht (4) und eine Mantelschicht (5). Auf der Leiterplatte werden nicht-transparenten Flächen (3) aufgebracht und später die Kernschicht (4) sowohl auf die Unterschicht als auch auf die nicht-transparenten Flächen (3) aufgetragen und sowohl auf der Unterschicht (2) als auch auf den nicht-transparenten Flächen (3) strukturiert. Anschliessend wird diese Struktur in die nicht-transparenten Flächen (3) übertragen, beispielsweise durch Ätzen. Auf diese Weise entstehen strukturierte, nicht transparente Referenzmarken (30), die die Information über die tatsächliche Lage der Lichtwellenleiterstrukturen enthalten.