METHOD FOR BILAYER RESIST PLASMA ETCH

A method for etching a bilayer resist defined over a substrate in a plasma etch chamber is provided. The method initiates with introducing the substrate having a pattern defined on a first layer of the bilayer resist into the etch chamber. Then SiCl4 gas flows into the etch chamber. Next, a plasma i...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NGUYEN, WENDY, LEE, CHRIS
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!