B-STAGEABLE DIE ATTACH ADHESIVES

The present invention relates to b-stageable die attach adhesives, methods of preparing such adhesives, methods of applying such adhesives to the die and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DELOS SANTOS, BENEDICTO P, LIU, PUWEI, FORRAY, DEBORAH, D
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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