PROCESS FOR THE PRODUCTION OF COPPER-COATED SUBSTRATES

L'invention concerne un procédé connu de fabrication de substrats couverts d'une couche de cuivre sur au moins un côté. Selon ce procédé, une fibre de renfort est bobinée autour d'un axe de bobinage recouvert d'une feuille de cuivre, la structure fibreuse étant imprégnée d'u...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	FASBENDER, HELMUT, VOSS, BURKHARD
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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