PROCESS FOR THE PRODUCTION OF COPPER-COATED SUBSTRATES
L'invention concerne un procédé connu de fabrication de substrats couverts d'une couche de cuivre sur au moins un côté. Selon ce procédé, une fibre de renfort est bobinée autour d'un axe de bobinage recouvert d'une feuille de cuivre, la structure fibreuse étant imprégnée d'u...
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| Format: | Patent |
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| creator | FASBENDER, HELMUT VOSS, BURKHARD |
| description | L'invention concerne un procédé connu de fabrication de substrats couverts d'une couche de cuivre sur au moins un côté. Selon ce procédé, une fibre de renfort est bobinée autour d'un axe de bobinage recouvert d'une feuille de cuivre, la structure fibreuse étant imprégnée d'une résine exempte de solvants et la résine étant durcie dans l'état C. Il est proposé d'utiliser, comme résine, une résine époxy-isocyanurate exempte de solvants ayant une viscosité à température de traitement inférieure à 1000 mPa.s et une teneur en NCO supérieure à 20 %.
PCT No. PCT/EP91/02130 Sec. 371 Date May 19, 1993 Sec. 102(e) Date May 19, 1993 PCT Filed Nov. 11, 1991 PCT Pub. No. WO92/09186 PCT Pub. Date May 29, 1992.In a process known per se for producing base materials copper-clad on at least one side, in which a winding core carrying a copper foil is wound with a reinforcing fiber, the laid fibers are impregnated with a solvent-free resin and the resin is cured fully to reach the C-stage, it is proposed to use, as the resin, a solvent-free epoxy-isocyanurate resin having a viscosity at processing temperature of less than 1000 mPa.s and an NCO content of more than 20%. |
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PCT No. PCT/EP91/02130 Sec. 371 Date May 19, 1993 Sec. 102(e) Date May 19, 1993 PCT Filed Nov. 11, 1991 PCT Pub. No. WO92/09186 PCT Pub. Date May 29, 1992.In a process known per se for producing base materials copper-clad on at least one side, in which a winding core carrying a copper foil is wound with a reinforcing fiber, the laid fibers are impregnated with a solvent-free resin and the resin is cured fully to reach the C-stage, it is proposed to use, as the resin, a solvent-free epoxy-isocyanurate resin having a viscosity at processing temperature of less than 1000 mPa.s and an NCO content of more than 20%.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>1993</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19930908&DB=EPODOC&CC=EP&NR=0558547A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19930908&DB=EPODOC&CC=EP&NR=0558547A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FASBENDER, HELMUT</creatorcontrib><creatorcontrib>VOSS, BURKHARD</creatorcontrib><title>PROCESS FOR THE PRODUCTION OF COPPER-COATED SUBSTRATES</title><description>L'invention concerne un procédé connu de fabrication de substrats couverts d'une couche de cuivre sur au moins un côté. Selon ce procédé, une fibre de renfort est bobinée autour d'un axe de bobinage recouvert d'une feuille de cuivre, la structure fibreuse étant imprégnée d'une résine exempte de solvants et la résine étant durcie dans l'état C. Il est proposé d'utiliser, comme résine, une résine époxy-isocyanurate exempte de solvants ayant une viscosité à température de traitement inférieure à 1000 mPa.s et une teneur en NCO supérieure à 20 %.
PCT No. PCT/EP91/02130 Sec. 371 Date May 19, 1993 Sec. 102(e) Date May 19, 1993 PCT Filed Nov. 11, 1991 PCT Pub. No. WO92/09186 PCT Pub. Date May 29, 1992.In a process known per se for producing base materials copper-clad on at least one side, in which a winding core carrying a copper foil is wound with a reinforcing fiber, the laid fibers are impregnated with a solvent-free resin and the resin is cured fully to reach the C-stage, it is proposed to use, as the resin, a solvent-free epoxy-isocyanurate resin having a viscosity at processing temperature of less than 1000 mPa.s and an NCO content of more than 20%.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>1993</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDALCPJ3dg0OVnDzD1II8XBVAPJdQp1DPP39FPzdFJz9AwJcg3Sd_R1DXF0UgkOdgkOCgMxgHgbWtMSc4lReKM3NoODmGuLsoZtakB-fWlyQmJyal1oS7xpgYGpqYWpi7mhoTIQSANrPJ8I</recordid><startdate>19930908</startdate><enddate>19930908</enddate><creator>FASBENDER, HELMUT</creator><creator>VOSS, BURKHARD</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>19930908</creationdate><title>PROCESS FOR THE PRODUCTION OF COPPER-COATED SUBSTRATES</title><author>FASBENDER, HELMUT ; VOSS, BURKHARD</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_EP0558547A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>1993</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FASBENDER, HELMUT</creatorcontrib><creatorcontrib>VOSS, BURKHARD</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FASBENDER, HELMUT</au><au>VOSS, BURKHARD</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PROCESS FOR THE PRODUCTION OF COPPER-COATED SUBSTRATES</title><date>1993-09-08</date><risdate>1993</risdate><abstract>L'invention concerne un procédé connu de fabrication de substrats couverts d'une couche de cuivre sur au moins un côté. Selon ce procédé, une fibre de renfort est bobinée autour d'un axe de bobinage recouvert d'une feuille de cuivre, la structure fibreuse étant imprégnée d'une résine exempte de solvants et la résine étant durcie dans l'état C. Il est proposé d'utiliser, comme résine, une résine époxy-isocyanurate exempte de solvants ayant une viscosité à température de traitement inférieure à 1000 mPa.s et une teneur en NCO supérieure à 20 %.
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