Miniature electronic device aligner using capacitance techniques

A method and structure permit the precision alignment in the packaging of optical components (10), such as lasers, detectors, lenses and waveguides. The technique involves capacitance measurements of an array of plates placed on the optoelectronic device chip and its package substrate (12). The tech...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FLINT, EPHRAIM BEMIS, YARMCHUK, EDWARD JOHN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!