MERGED METAL SILICIDE FUSE AND SCHOTTKY DIODE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
La structure fusionnée est formée par une couche isolante (11) présentant une ouverture sur un substrat de silicium (10). Une couche façonnée de polysilicium (12) repose sur la couche isolante et est en contact avec le substrat au travers de l'ouverture; une couche de siliciure de platine (16)...
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creator | SCHLUPP, RONALD L |
description | La structure fusionnée est formée par une couche isolante (11) présentant une ouverture sur un substrat de silicium (10). Une couche façonnée de polysilicium (12) repose sur la couche isolante et est en contact avec le substrat au travers de l'ouverture; une couche de siliciure de platine (16) ayant la même forme que les couches de polysilicium-PtSi en contact avec le substrat forme une diode Schottky (40) et la région sur la couche isolante forme le fusible. Cette structure fusionnée présente des caractéristiques électriques supérieures de diode Schottky et est plus compacte que les structures de l'art antérieur. |
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Une couche façonnée de polysilicium (12) repose sur la couche isolante et est en contact avec le substrat au travers de l'ouverture; une couche de siliciure de platine (16) ayant la même forme que les couches de polysilicium-PtSi en contact avec le substrat forme une diode Schottky (40) et la région sur la couche isolante forme le fusible. Cette structure fusionnée présente des caractéristiques électriques supérieures de diode Schottky et est plus compacte que les structures de l'art antérieur.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>1983</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19831109&DB=EPODOC&CC=EP&NR=0093165A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19831109&DB=EPODOC&CC=EP&NR=0093165A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SCHLUPP, RONALD L</creatorcontrib><title>MERGED METAL SILICIDE FUSE AND SCHOTTKY DIODE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF</title><description>La structure fusionnée est formée par une couche isolante (11) présentant une ouverture sur un substrat de silicium (10). 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