Double diffused MOS field-effect-transistor and process for its manufacture

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines doppelten diffundierten Metalloxid-Silicium-Feldeffekttransistors und einen damit hergestellten Transistor. Bisher bekannte DMOS-Transistoren werden dadurch verbessert, daß man durch Ionenimplantation eine Ausdehnung der Länge LD als Verarmungszone an die Drainzone einführt. Eine derartige Einführung einer ausgedehnten Verarmungszone bringt jedoch in der Herstellung statistische Schwankungen in den Kennlinien der so erzeugten Transistoren. Die Auswirkungen dieser unterschiedlichen Längen LD und damit auch die Schwankungen in der sich ergebenden Transistor-Steilheit der einzelnen Transistoren werden dadurch beseitigt, daß man zwei dieser Transistoren parallel anordnet. Wenn bei einem Transistor die Länge LD relativ kürzer ist, dann wird eben diese Länge LD beim entsprechenden parallel angeordneten Transistor entsprechend länger sein. Das Verfahren zum Herstellen von zwei parallelen Transistoren erfolgt durch Ionenimplantation einer einzigen Störelementezone, die die Länge LD für beide, d.h. den linken und den rechten Kanal für den linken bzw. rechten DMOS-Transistor bildet. Ist dabei die Maske für die ionenimplantierte Zone geringfügig nach rechts fehlausgerichtet, dann ist die effektive Länge LD für den rechts liegende Kanal etwas größer, jedoch ist die effektive Länge LD des linken Kanalsentsprechend kürzer, so daß die insgesamt sich ergebende Transistor-Steilheit für die beiden Transistoren gleich der Transistor-Steilheit wird, die sich für eine vollkommen symmetrisch ionenimplantierte Zone ergeben würde. A diffused MOS (DMOS) device and method for making same are disclosed. The prior art DMOS device is improved upon by ion implanting a depletion extension LD to the drain. However, the introduction of the depletion extension LD introduces a manufacturing statistical variation in the characteristics of the resultant devices so produced. The problem of the effects of the variations in the length LD+L, and thus, variations in the resulting transconductance of the device, is solved by placing two of these devices in parallel. When one device has its LD relatively shorter, the companion device will also have its LD correspondingly longer. The method of producing the dual devices is by ion implanting a single conductivity region which forms the LD for both the left- and right-hand channels for the left- and right-hand DMOS structures. If the mask for the ion-implanted region is misaligned slightly to th