VERBUNDPROFIL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG

Disclosed herein is a compound joint in which a lower section and an upper section are mated along a common contact plane. Means for positively interlocking the sections are provided in each section. A depressed area on the surface of each of the sections is oriented along the common contact plane,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: GRIEP,WINFRIED, BERGHEIM,HANS
Format: Patent
Sprache:ger
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