Use of radiation-curable and/or moisture-curable reactive adhesive components in solvent-free hot-melt adhesives for sealing cardboard cartons and fold-down boxes
Radiation-curable and/or moisture-curable reactive adhesive components are used in solvent-free hot-melt adhesives for sealing cardboard cartons and fold-down boxes. Die Lehre der Erfindung betrifft die Verwendung von strahlenhärtbaren und/oder feuchtigkeitshärtenden Reaktivkleber-Komponenten in lös...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; ger |
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Zusammenfassung: | Radiation-curable and/or moisture-curable reactive adhesive components are used in solvent-free hot-melt adhesives for sealing cardboard cartons and fold-down boxes.
Die Lehre der Erfindung betrifft die Verwendung von strahlenhärtbaren und/oder feuchtigkeitshärtenden Reaktivkleber-Komponenten in lösungsmittelfreien Schmelzklebern für den vereinfachten und gebrauchssicheren Verschluß von Kartonagenverpackungen und Faltschachteln mit hoher Wärmestandfestigkeit der Verpackungsverklebungen. Geeignet sind insbesondere mehrstufig reaktiv aushärtende Kleberkomponenten, die in einer ersten Reaktionsstufe radikalisch und/oder kationisch und in wenigstens einer nachfolgenden Reaktionsstufe unter Einwirkung von Feuchtigkeit abreagieren. |
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