Optical parameter measuring device e.g. for optical layer absolute thickness and refractive index measurement
The measuring device has a light source (1,2) providing a coherent light beam (6) of given wavelength and beam diameter, fed to an angle spectrum device (3), providing an angle spectrum beam directed onto the optical layer (4), with detection of the reflected and/or transmitted light and evaluation...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; ger |
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creator | KOCH, ALEXANDER W RUPRECHT, MICHAEL |
description | The measuring device has a light source (1,2) providing a coherent light beam (6) of given wavelength and beam diameter, fed to an angle spectrum device (3), providing an angle spectrum beam directed onto the optical layer (4), with detection of the reflected and/or transmitted light and evaluation of the refraction pattern for determining the optical layer thickness and refractive index. An Independent claim for an optical parameter measuring method is also included.
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Bestimmung von optischen Parametern, insbesondere der absoluten Schichtdicke, mindestens einer transparenten Schicht. Eine Lichtaussendeeinrichtung (1, 2) sendet einen zumindest teilweise kohärenten Lichtstrahl aus, und eine Winkelspektrum-Erzeugungseinrichtung (3) erzeugt ein Bündel (W) von Strahlen, die jeweils unter einem unterschiedlichen Winkel (THETA¶0¶ + DELTATHETA) auf mindestens einen Meßpunkt (A) auf der Oberfläche einer Schichtanordnung (4) auftreffen. Eine Auswerteeinrichtung (7) wertet ein Interferenzspektrum (I) der von der Schichtanordnung (4) reflektierten und/oder transmittierten Strahlen aus. Mittels der Erzeugung eines Interferenzmusters (I) durch ein Winkelspektrum von Strahlen lassen sich Schichtdicken im Mikrometerbereich bis hin zu einigen Zentimetern lediglich durch die Kohärenzlänge des Lichtstrahls (6) begrenzt messen. Die Erfindung kann für transparente und nicht-transparente Schichten als auch absorbierende Schichten verwendet werden. |
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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Bestimmung von optischen Parametern, insbesondere der absoluten Schichtdicke, mindestens einer transparenten Schicht. Eine Lichtaussendeeinrichtung (1, 2) sendet einen zumindest teilweise kohärenten Lichtstrahl aus, und eine Winkelspektrum-Erzeugungseinrichtung (3) erzeugt ein Bündel (W) von Strahlen, die jeweils unter einem unterschiedlichen Winkel (THETA¶0¶ + DELTATHETA) auf mindestens einen Meßpunkt (A) auf der Oberfläche einer Schichtanordnung (4) auftreffen. Eine Auswerteeinrichtung (7) wertet ein Interferenzspektrum (I) der von der Schichtanordnung (4) reflektierten und/oder transmittierten Strahlen aus. Mittels der Erzeugung eines Interferenzmusters (I) durch ein Winkelspektrum von Strahlen lassen sich Schichtdicken im Mikrometerbereich bis hin zu einigen Zentimetern lediglich durch die Kohärenzlänge des Lichtstrahls (6) begrenzt messen. Die Erfindung kann für transparente und nicht-transparente Schichten als auch absorbierende Schichten verwendet werden.</description><edition>6</edition><language>eng ; ger</language><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MEASURING ; MEASURING ANGLES ; MEASURING AREAS ; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS ; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS ; PHYSICS ; TESTING</subject><creationdate>1999</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19991104&DB=EPODOC&CC=DE&NR=19814056A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19991104&DB=EPODOC&CC=DE&NR=19814056A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KOCH, ALEXANDER W</creatorcontrib><creatorcontrib>RUPRECHT, MICHAEL</creatorcontrib><title>Optical parameter measuring device e.g. for optical layer absolute thickness and refractive index measurement</title><description>The measuring device has a light source (1,2) providing a coherent light beam (6) of given wavelength and beam diameter, fed to an angle spectrum device (3), providing an angle spectrum beam directed onto the optical layer (4), with detection of the reflected and/or transmitted light and evaluation of the refraction pattern for determining the optical layer thickness and refractive index. An Independent claim for an optical parameter measuring method is also included.
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Bestimmung von optischen Parametern, insbesondere der absoluten Schichtdicke, mindestens einer transparenten Schicht. Eine Lichtaussendeeinrichtung (1, 2) sendet einen zumindest teilweise kohärenten Lichtstrahl aus, und eine Winkelspektrum-Erzeugungseinrichtung (3) erzeugt ein Bündel (W) von Strahlen, die jeweils unter einem unterschiedlichen Winkel (THETA¶0¶ + DELTATHETA) auf mindestens einen Meßpunkt (A) auf der Oberfläche einer Schichtanordnung (4) auftreffen. Eine Auswerteeinrichtung (7) wertet ein Interferenzspektrum (I) der von der Schichtanordnung (4) reflektierten und/oder transmittierten Strahlen aus. Mittels der Erzeugung eines Interferenzmusters (I) durch ein Winkelspektrum von Strahlen lassen sich Schichtdicken im Mikrometerbereich bis hin zu einigen Zentimetern lediglich durch die Kohärenzlänge des Lichtstrahls (6) begrenzt messen. Die Erfindung kann für transparente und nicht-transparente Schichten als auch absorbierende Schichten verwendet werden.</description><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING ANGLES</subject><subject>MEASURING AREAS</subject><subject>MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS</subject><subject>MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>1999</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNzDsOgkAURmEaC6Pu4boAiUQlWhrF2NnYk-vwgxPnlZkL0d1rwQKsTvPlTDN7C6IVGwoc2UIQyYJTH7XrqMGgFQh5l1PrI_nRGv78HD-SN72A5KnVyyElYtdQRBtZiR5A2jV4jz9YOJlnk5ZNwmLsLFteqvvpukLwNVJgBQepz1Vx2Bfb9a48Fpt_zBeEqUJx</recordid><startdate>19991104</startdate><enddate>19991104</enddate><creator>KOCH, ALEXANDER W</creator><creator>RUPRECHT, MICHAEL</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>19991104</creationdate><title>Optical parameter measuring device e.g. for optical layer absolute thickness and refractive index measurement</title><author>KOCH, ALEXANDER W ; RUPRECHT, MICHAEL</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE19814056A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; ger</language><creationdate>1999</creationdate><topic>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING ANGLES</topic><topic>MEASURING AREAS</topic><topic>MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS</topic><topic>MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KOCH, ALEXANDER W</creatorcontrib><creatorcontrib>RUPRECHT, MICHAEL</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KOCH, ALEXANDER W</au><au>RUPRECHT, MICHAEL</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Optical parameter measuring device e.g. for optical layer absolute thickness and refractive index measurement</title><date>1999-11-04</date><risdate>1999</risdate><abstract>The measuring device has a light source (1,2) providing a coherent light beam (6) of given wavelength and beam diameter, fed to an angle spectrum device (3), providing an angle spectrum beam directed onto the optical layer (4), with detection of the reflected and/or transmitted light and evaluation of the refraction pattern for determining the optical layer thickness and refractive index. An Independent claim for an optical parameter measuring method is also included.
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Bestimmung von optischen Parametern, insbesondere der absoluten Schichtdicke, mindestens einer transparenten Schicht. Eine Lichtaussendeeinrichtung (1, 2) sendet einen zumindest teilweise kohärenten Lichtstrahl aus, und eine Winkelspektrum-Erzeugungseinrichtung (3) erzeugt ein Bündel (W) von Strahlen, die jeweils unter einem unterschiedlichen Winkel (THETA¶0¶ + DELTATHETA) auf mindestens einen Meßpunkt (A) auf der Oberfläche einer Schichtanordnung (4) auftreffen. Eine Auswerteeinrichtung (7) wertet ein Interferenzspektrum (I) der von der Schichtanordnung (4) reflektierten und/oder transmittierten Strahlen aus. Mittels der Erzeugung eines Interferenzmusters (I) durch ein Winkelspektrum von Strahlen lassen sich Schichtdicken im Mikrometerbereich bis hin zu einigen Zentimetern lediglich durch die Kohärenzlänge des Lichtstrahls (6) begrenzt messen. Die Erfindung kann für transparente und nicht-transparente Schichten als auch absorbierende Schichten verwendet werden.</abstract><edition>6</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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