Aufwachsschichten aus halbleitenden Verbindungen,hergestellt nach einem Verfahren der Schmelzepitaxie

1,255,576. Making semi-conductor structures. SIEMENS A.G. 18 Feb., 1970 [19 Feb., 1969], No. 7704/70. Heading H1K. The components 5 for a silicon-doped gallium arsenide melt are placed in a silica or carbon capsule on the end of which is an N-type gallium arsenide substrate 4 secured by the threaded...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TOUCHY,DR..WOLFGANG, BUNGENSTAB,.ECKART
Format: Patent
Sprache:ger
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