MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN EINSCHLIESSLICH BRÜCKEN

Mikroelektronische Baugruppen, zugehörige Vorrichtungen und Verfahren werden hier offenbart. Bei manchen Ausführungsformen kann eine mikroelektronische Baugruppe Folgendes beinhalten: eine mikroelektronische Unterbaugruppe beinhalten, die Folgendes beinhaltet: eine erste Brückenkomponente in einer ersten Schicht, wobei die erste Brückenkomponente eine erste Oberfläche und eine gegenüberliegende, zweite Oberfläche aufweist, und einen Die in einer zweiten Schicht, wobei sich die zweite Schicht auf der ersten Schicht befindet und der Die elektrisch mit der zweiten Oberfläche der ersten Brückenkomponente gekoppelt ist; ein Gehäusesubstrat mit einer darin eingebetteten zweiten Brückenkomponente, wobei die zweite Brückenkomponente elektrisch mit der ersten Oberfläche der ersten Brückenkomponente gekoppelt ist; und eine mikroelektronische Komponente auf der zweiten Oberfläche des Gehäusesubstrats und elektrisch mit der zweiten Brückenkomponente gekoppelt, wobei die mikroelektronische Komponente über die erste und die zweite Brückenkomponente elektrisch mit dem Die gekoppelt ist. Microelectronic assemblies, related devices and methods, are disclosed herein. In some embodiments, a microelectronic assembly may include a microelectronic subassembly including a first bridge component in a first layer, the first bridge component having a first surface and an opposing second surface, and a die in a second layer, wherein the second layer is on the first layer, and the die is electrically coupled to the second surface of the first bridge component; a package substrate having a second bridge component embedded therein, wherein the second bridge component is electrically coupled to the first surface of the first bridge component; and a microelectronic component on the second surface of the package substrate and electrically coupled to the second bridge component, wherein the microelectronic component is electrically coupled to the die via the first and second bridge components.