LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG

Die Leiterplatte (1) der vorliegenden Erfindung umfasst eine erste Keramikschicht (2), eine zweite Keramikschicht (3), die auf die erste Keramikschicht (2) laminiert ist, und eine erste Metallschicht (4), die zwischen der ersten Keramikschicht (2) und der zweiten Keramikschicht (3) angeordnet ist, u...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Inoue, Saori, Miyata, Kenji, Iwakiri, Shohji
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS TRANSPORTING
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