Montagevorrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Biegung

Montagevorrichtung, die ein Bauteil durch eine an einer Spritze angebrachte Saugdüse aufnimmt und das Bauteil auf einer Platine montiert, umfasst eine Kamera, die dazu konfiguriert ist, ein Bild eines Zielobjekts von unten zu erfassen, einen Kopf, der mit der Spritze versehen ist, um angehoben oder...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Mizuno, Toshiaki, Shimizu, Shota
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Mizuno, Toshiaki
Shimizu, Shota
description Montagevorrichtung, die ein Bauteil durch eine an einer Spritze angebrachte Saugdüse aufnimmt und das Bauteil auf einer Platine montiert, umfasst eine Kamera, die dazu konfiguriert ist, ein Bild eines Zielobjekts von unten zu erfassen, einen Kopf, der mit der Spritze versehen ist, um angehoben oder abgesenkt werden zu können, und der dazu konfiguriert ist, sich in einer horizontalen Richtung zu bewegen, einen Steuerabschnitt, der dazu konfiguriert ist, den Kopf und die Kamera so zu steuern, dass eine Vorrichtungsdüse an der Spritze zu einem vorbestimmten Bestimmungszeitpunkt angebracht wird und ein Bild der Vorrichtungsdüse von unten in einem Zustand erfasst wird, in dem die Spritze an einer vorbestimmten Position in der horizontalen Richtung abgesenkt ist, und einen Bestimmungsabschnitt, der dazu konfiguriert ist, das erfasste Bild zu verarbeiten und die Biegung der Spritze auf der Grundlage einer Position der Vorrichtungsdüse in Bezug auf die vorbestimmte Position zu bestimmen. Provided is a mounting device that suctions a component with a suction nozzle attached to a syringe, and mounts the component on a substrate. The mounting device comprises: a camera that captures an image of an object from below; a head that is fitted with the syringe in a liftable/lowerable manner, and that can be moved horizontally; a control unit that causes a jig nozzle to be attached to the syringe at a predetermined determination timing, and controls the head and the camera so that an image of the jig nozzle is captured from below with the syringe lowered in a predetermined position horizontally; and a determination unit that processes the captured image to determine bending of the syringe on the basis of the position of the jig nozzle with respect to the predetermined position.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE112021008563TT5</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE112021008563TT5</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE112021008563TT53</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZLDyzc8rSUxPLcsvKspMzigpzUtXKM1LUQhLLUpLzChKzVOoKs1VcEotLsnMzQXyUlKLFJwyU9OB6ngYWNMSc4pTeaE0N4Oam2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSbyLq6GhkYGRoYGBhamZcUiIqTHRCgF-ljGX</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Montagevorrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Biegung</title><source>esp@cenet</source><creator>Mizuno, Toshiaki ; Shimizu, Shota</creator><creatorcontrib>Mizuno, Toshiaki ; Shimizu, Shota</creatorcontrib><description>Montagevorrichtung, die ein Bauteil durch eine an einer Spritze angebrachte Saugdüse aufnimmt und das Bauteil auf einer Platine montiert, umfasst eine Kamera, die dazu konfiguriert ist, ein Bild eines Zielobjekts von unten zu erfassen, einen Kopf, der mit der Spritze versehen ist, um angehoben oder abgesenkt werden zu können, und der dazu konfiguriert ist, sich in einer horizontalen Richtung zu bewegen, einen Steuerabschnitt, der dazu konfiguriert ist, den Kopf und die Kamera so zu steuern, dass eine Vorrichtungsdüse an der Spritze zu einem vorbestimmten Bestimmungszeitpunkt angebracht wird und ein Bild der Vorrichtungsdüse von unten in einem Zustand erfasst wird, in dem die Spritze an einer vorbestimmten Position in der horizontalen Richtung abgesenkt ist, und einen Bestimmungsabschnitt, der dazu konfiguriert ist, das erfasste Bild zu verarbeiten und die Biegung der Spritze auf der Grundlage einer Position der Vorrichtungsdüse in Bezug auf die vorbestimmte Position zu bestimmen. Provided is a mounting device that suctions a component with a suction nozzle attached to a syringe, and mounts the component on a substrate. The mounting device comprises: a camera that captures an image of an object from below; a head that is fitted with the syringe in a liftable/lowerable manner, and that can be moved horizontally; a control unit that causes a jig nozzle to be attached to the syringe at a predetermined determination timing, and controls the head and the camera so that an image of the jig nozzle is captured from below with the syringe lowered in a predetermined position horizontally; and a determination unit that processes the captured image to determine bending of the syringe on the basis of the position of the jig nozzle with respect to the predetermined position.</description><language>ger</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241010&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=112021008563T5$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241010&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=112021008563T5$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Mizuno, Toshiaki</creatorcontrib><creatorcontrib>Shimizu, Shota</creatorcontrib><title>Montagevorrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Biegung</title><description>Montagevorrichtung, die ein Bauteil durch eine an einer Spritze angebrachte Saugdüse aufnimmt und das Bauteil auf einer Platine montiert, umfasst eine Kamera, die dazu konfiguriert ist, ein Bild eines Zielobjekts von unten zu erfassen, einen Kopf, der mit der Spritze versehen ist, um angehoben oder abgesenkt werden zu können, und der dazu konfiguriert ist, sich in einer horizontalen Richtung zu bewegen, einen Steuerabschnitt, der dazu konfiguriert ist, den Kopf und die Kamera so zu steuern, dass eine Vorrichtungsdüse an der Spritze zu einem vorbestimmten Bestimmungszeitpunkt angebracht wird und ein Bild der Vorrichtungsdüse von unten in einem Zustand erfasst wird, in dem die Spritze an einer vorbestimmten Position in der horizontalen Richtung abgesenkt ist, und einen Bestimmungsabschnitt, der dazu konfiguriert ist, das erfasste Bild zu verarbeiten und die Biegung der Spritze auf der Grundlage einer Position der Vorrichtungsdüse in Bezug auf die vorbestimmte Position zu bestimmen. Provided is a mounting device that suctions a component with a suction nozzle attached to a syringe, and mounts the component on a substrate. The mounting device comprises: a camera that captures an image of an object from below; a head that is fitted with the syringe in a liftable/lowerable manner, and that can be moved horizontally; a control unit that causes a jig nozzle to be attached to the syringe at a predetermined determination timing, and controls the head and the camera so that an image of the jig nozzle is captured from below with the syringe lowered in a predetermined position horizontally; and a determination unit that processes the captured image to determine bending of the syringe on the basis of the position of the jig nozzle with respect to the predetermined position.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLDyzc8rSUxPLcsvKspMzigpzUtXKM1LUQhLLUpLzChKzVOoKs1VcEotLsnMzQXyUlKLFJwyU9OB6ngYWNMSc4pTeaE0N4Oam2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSbyLq6GhkYGRoYGBhamZcUiIqTHRCgF-ljGX</recordid><startdate>20241010</startdate><enddate>20241010</enddate><creator>Mizuno, Toshiaki</creator><creator>Shimizu, Shota</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241010</creationdate><title>Montagevorrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Biegung</title><author>Mizuno, Toshiaki ; Shimizu, Shota</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE112021008563TT53</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Mizuno, Toshiaki</creatorcontrib><creatorcontrib>Shimizu, Shota</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Mizuno, Toshiaki</au><au>Shimizu, Shota</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Montagevorrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Biegung</title><date>2024-10-10</date><risdate>2024</risdate><abstract>Montagevorrichtung, die ein Bauteil durch eine an einer Spritze angebrachte Saugdüse aufnimmt und das Bauteil auf einer Platine montiert, umfasst eine Kamera, die dazu konfiguriert ist, ein Bild eines Zielobjekts von unten zu erfassen, einen Kopf, der mit der Spritze versehen ist, um angehoben oder abgesenkt werden zu können, und der dazu konfiguriert ist, sich in einer horizontalen Richtung zu bewegen, einen Steuerabschnitt, der dazu konfiguriert ist, den Kopf und die Kamera so zu steuern, dass eine Vorrichtungsdüse an der Spritze zu einem vorbestimmten Bestimmungszeitpunkt angebracht wird und ein Bild der Vorrichtungsdüse von unten in einem Zustand erfasst wird, in dem die Spritze an einer vorbestimmten Position in der horizontalen Richtung abgesenkt ist, und einen Bestimmungsabschnitt, der dazu konfiguriert ist, das erfasste Bild zu verarbeiten und die Biegung der Spritze auf der Grundlage einer Position der Vorrichtungsdüse in Bezug auf die vorbestimmte Position zu bestimmen. Provided is a mounting device that suctions a component with a suction nozzle attached to a syringe, and mounts the component on a substrate. The mounting device comprises: a camera that captures an image of an object from below; a head that is fitted with the syringe in a liftable/lowerable manner, and that can be moved horizontally; a control unit that causes a jig nozzle to be attached to the syringe at a predetermined determination timing, and controls the head and the camera so that an image of the jig nozzle is captured from below with the syringe lowered in a predetermined position horizontally; and a determination unit that processes the captured image to determine bending of the syringe on the basis of the position of the jig nozzle with respect to the predetermined position.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE112021008563TT5
source esp@cenet
subjects CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
title Montagevorrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Biegung
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-11T09%3A36%3A59IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Mizuno,%20Toshiaki&rft.date=2024-10-10&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE112021008563TT5%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true