WAFERBEARBEITUNGSFOLIE UND WAFERBEARBEITUNGSVERFAHREN

WAFERBEARBEITUNGSFOLIE UND WAFERBEARBEITUNGSVERFAHREN

Folie zur Verarbeitung eines Wafers, die eine Substratfolie enthält, die mit einer Hauptoberfläche des Wafers in Kontakt kommt, wobei die Substratfolie einen exponentiellen Koeffizienten in einer exponentiellen Trendlinie für den Speichermodul E'30-80bei 30°C bis 80°C von -0,035 bis -0,070 aufw...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Tsukui, Tomoya, Hasumi, Mizuki
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator Tsukui, Tomoya
Hasumi, Mizuki
description Folie zur Verarbeitung eines Wafers, die eine Substratfolie enthält, die mit einer Hauptoberfläche des Wafers in Kontakt kommt, wobei die Substratfolie einen exponentiellen Koeffizienten in einer exponentiellen Trendlinie für den Speichermodul E'30-80bei 30°C bis 80°C von -0,035 bis -0,070 aufweist. A sheet for processing a wafer, including a substrate sheet that comes into contact with a main surface of the wafer, wherein the substrate sheet has an exponential coefficient in an exponential trendline for storage modulus E′30-80 at 30° C. to 80° C. of −0.035 to −0.070.
format Patent
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A sheet for processing a wafer, including a substrate sheet that comes into contact with a main surface of the wafer, wherein the substrate sheet has an exponential coefficient in an exponential trendline for storage modulus E′30-80 at 30° C. to 80° C. of −0.035 to −0.070.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20230119&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=112021002032T5$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25569,76552</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20230119&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=112021002032T5$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Tsukui, Tomoya</creatorcontrib><creatorcontrib>Hasumi, Mizuki</creatorcontrib><title>WAFERBEARBEITUNGSFOLIE UND WAFERBEARBEITUNGSVERFAHREN</title><description>Folie zur Verarbeitung eines Wafers, die eine Substratfolie enthält, die mit einer Hauptoberfläche des Wafers in Kontakt kommt, wobei die Substratfolie einen exponentiellen Koeffizienten in einer exponentiellen Trendlinie für den Speichermodul E'30-80bei 30°C bis 80°C von -0,035 bis -0,070 aufweist. 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