Geformtes dielektrisches Bauteil, das durch Bestrahlung vernetzt ist und Verfahren zu dessen Herstellung

Gehärtetes, geformtes dielektrisches Bauteil, das ein vernetztes Produkt aus einem Verbundstoff einschließt, der ein thermoplastisches Polymer, ein optionales Vernetzungs-Co-Agens, einen optionalen Aushärtungsinitiator, eine optionale Additivzusammensetzung und eine keramische Füllstoffzusammensetzu...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: Blasius, William, O'Connor, Stephen
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Blasius, William
O'Connor, Stephen
description Gehärtetes, geformtes dielektrisches Bauteil, das ein vernetztes Produkt aus einem Verbundstoff einschließt, der ein thermoplastisches Polymer, ein optionales Vernetzungs-Co-Agens, einen optionalen Aushärtungsinitiator, eine optionale Additivzusammensetzung und eine keramische Füllstoffzusammensetzung umfasst; wobei das gehärtete, geformte dielektrische Bauteil eine Dielektrizitätskonstante von 1,1 bis 20 bei 10 GHz aufweist; und wobei das gehärtete, geformte dielektrische Bauteil keinen Schmelzflussindex aufweist, wenn es bei 190°C, 2,16 kg, gemäß ASTM D1238-20 getestet wird. A cured, shaped dielectric component, including a crosslinked product of a composite comprising a thermoplastic polymer, an optional crosslinking co-agent, an optional cure initiator, an optional additive composition, and a ceramic filler composition; wherein the cured, shaped dielectric component has a permittivity of 1.1 to 20 at 10 GHz; and wherein the cured, shaped dielectric component has no melt flow index when tested at 190° C., 2.16 kg, in accordance with ASTM D1238-20.
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A cured, shaped dielectric component, including a crosslinked product of a composite comprising a thermoplastic polymer, an optional crosslinking co-agent, an optional cure initiator, an optional additive composition, and a ceramic filler composition; wherein the cured, shaped dielectric component has a permittivity of 1.1 to 20 at 10 GHz; and wherein the cured, shaped dielectric component has no melt flow index when tested at 190° C., 2.16 kg, in accordance with ASTM D1238-20.</description><language>ger</language><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G ; ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CABLES ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; CONDUCTORS ; ELECTRICITY ; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING ; INSULATORS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS ; WORKING-UP</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220915&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=112020005743T5$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76294</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220915&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=112020005743T5$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Blasius, William</creatorcontrib><creatorcontrib>O'Connor, Stephen</creatorcontrib><title>Geformtes dielektrisches Bauteil, das durch Bestrahlung vernetzt ist und Verfahren zu dessen Herstellung</title><description>Gehärtetes, geformtes dielektrisches Bauteil, das ein vernetztes Produkt aus einem Verbundstoff einschließt, der ein thermoplastisches Polymer, ein optionales Vernetzungs-Co-Agens, einen optionalen Aushärtungsinitiator, eine optionale Additivzusammensetzung und eine keramische Füllstoffzusammensetzung umfasst; wobei das gehärtete, geformte dielektrische Bauteil eine Dielektrizitätskonstante von 1,1 bis 20 bei 10 GHz aufweist; und wobei das gehärtete, geformte dielektrische Bauteil keinen Schmelzflussindex aufweist, wenn es bei 190°C, 2,16 kg, gemäß ASTM D1238-20 getestet wird. 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