HALBLEITERVORRICHTUNG

Diese Halbleitervorrichtung umfasst Folgendes: ein Halbleitersubstrat; eine erste Kerbe, die in dem Halbleitersubstrat bereitgestellt ist, eine erste Breite W1 aufweist und sich in einer ersten Richtung erstreckt; und eine zweite Kerbe, die in dem Halbleitersubstrat in Kommunikation mit der ersten Kerbe bereitgestellt ist, eine zweite Breite W2 aufweist, die von der ersten Breite verschieden ist, und sich in einer zweite Richtung erstreckt, die die erste Richtung schneidet. Entweder die erste Kerbe oder die zweite Kerbe wird zur Ausrichtung verwendet. A semiconductor unit includes: a semiconductor substrate; a first groove provided in the semiconductor substrate, having a first width W1 and extending in a first direction; and a second groove provided in the semiconductor substrate in communication with the first groove, having a second width W2 different from the first width, and extending in a second direction that intersects the first direction, in which one of the first groove and the second groove is used for alignment.