Halbleitervorrichtung

Eine Halbleitervorrichtung (50) weist auf: einen Anschlussrahmen (1), welcher über Anschlüsse (23) und ein Die-Pad (24) verfügt; eine Leiterplatte (3), welche eine Elektrode (25, 26) zum Verbinden der jeweiligen Anschlüsse (23) und des Die-Pads (24), ein Verdrahtungsmuster (11), und eine Öffnung (22) aufweist, welche einen Teil einer Fläche des Die-Pads (1) freilegt; das Halbleiterelement (5) zum Verarbeiten eines Hochfrequenzsignals, welches auf einer Fläche eines Metallblocks (15) montiert ist, der mit der Fläche des Die-Pads (24) verbunden ist, welche durch die Öffnung (22) freiliegt, und mit dem Verdrahtungsmuster (11) mittels eines Metalldrahtes (6) verbunden ist; elektronische Bauteile (4), welche mit dem Verdrahtungsmuster (11) verbunden sind und auf einer Fläche der Leiterplatte (3) montiert sind; und ein Versiegelungsharz (2) zum Versiegeln der Leiterplatte (3), des Halbleiterelementes (5), der elektronischen Bauteile (4), und des Metalldrahtes (6), sodass rückwärtige Flächen der Anschlüsse (23) und des Die-Pads (24) freiliegen. A semiconductor device comprises; a lead frame having leads and a die pad; a printed circuit board including an electrode for the connection of each of the leads and the die pad, a wiring pattern, and an opening exposing a part of a surface of the die pad; the semiconductor element for processing a high frequency signal, mounted on a surface of a metal block bonded to the surface of the die pad exposed through the opening, and connected to the wiring pattern with a metal wire; electronic components connected to the wiring pattern and mounted on a surface of the printed circuit board; and a sealing resin to seal the printed circuit board, the semiconductor element, the electronic components, and the metal wire so as to expose rear surfaces of the leads and the die pad.