STÖRUNGSVORHERSAGE-EINRICHTUNG UND DIESELBE VERWENDENDE LEITERPLATTE

Es wird eine Störungsvorhersage-Einrichtung für eine Vorhersage einer Störung an einer gelöteten Verbindung aufgrund von Vibrationsbeanspruchungen unter Verwendung einer Struktur, die einen hohen Grad an Auslegungsfreiheit aufweist, sowie eine Leiterplatte angegeben, welche dieselbe verwendet. Die Störungsvorhersage-Einrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist an einem Substrat (2) mit einer Montagekomponente (1) angeordnet, die durch eine Lotverbindung an diesem befestigt ist. Die Störungsvorhersage-Einrichtung ist mit einem Lastverstärkungsbereich (60) versehen, der ein Paar von Halteschenkelbereichen (3) aufweist, von denen jeweils das eine Ende an dem Substrat (2) oder der Montagekomponente (1) zu befestigen ist, und ist mit einem Opfer-Bruchbereich (4) versehen, der von den anderen Enden des Paars von Halteschenkelbereichen (3) gehalten ist, wobei der Lastverstärkungsbereich (60) an dem Substrat (2) anliegende Vibrationen über das Paar von Halteschenkelbereichen (3) auf den Opfer-Bruchbereich (4) überträgt. A failure prediction device is provided for predicting, using a structure having a high degree of design freedom, failure at a soldered joint due to vibration stress, and a circuit board using the same. The failure prediction device is disposed on a substrate having a mounting component that is fixed thereon through a solder joint. The failure prediction device is provided with a load amplifying portion that includes a pair of support leg portions each having one end to be fixed to the substrate or the mounting component, and a sacrificial fracture portion that is supported by the other ends of the pair of support leg portions, wherein the load amplifying portion transmits, to the sacrificial fracture portion via the pair of support leg portions, vibration that is applied to the substrate.