Kupferlegierungsgegenstand, Harzelement, Kupferlegierungselement und deren Herstellung
Kupferlegierungsgegenstand, umfassend:ein aus einer Kupferlegierung hergestelltes Substrat;einen Harzkörper auf Polyesterbasis; undeine Verbindungsschicht zum Verbinden des Substrats und des Harzkörpers auf Polyesterbasis, wobeidie Verbindungsschicht enthält:eine erste Verbindung, welche eine Verbin...
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creator | Hirai, Kinji Akiyama, Isamu Takahashi, Tsukasa Sugaya, Takutaka Muto, Yuka |
description | Kupferlegierungsgegenstand, umfassend:ein aus einer Kupferlegierung hergestelltes Substrat;einen Harzkörper auf Polyesterbasis; undeine Verbindungsschicht zum Verbinden des Substrats und des Harzkörpers auf Polyesterbasis, wobeidie Verbindungsschicht enthält:eine erste Verbindung, welche eine Verbindung mit einer Stickstoff enthaltenden funktionellen Gruppe und einer Silanolgruppe ist, undeine zweite Verbindung, welche ein Silan-Kupplungsmittel auf Amin-Basis vom Alkan-Typ ist, wobeidie erste Verbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus 2-(3-Triethoxysilylpro-pyl)amino-4,6-di(2-aminoethyl)amino-1,3,5-triazin (AST), Silan-Verbindung auf Imidazol-Basis, AST analogen Verbindungen und Imidazolsilan-Kupplungsmitteln, wobeidie analoge AST-Verbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus Verbindungen, bei denen eine Triethoxygruppe von AST durch eine Trimethoxygruppe substituiert ist, und Verbindungen, bei denen ein Aminosubstituent einer 4,6-Di(2-aminoethyl)aminogruppe von AST durch eine N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylgruppe, eine 3-Aminopropylgruppe, eine N-(1,3-Dimethyl-methylidyn)propylaminogruppe, eine N-Phenyl-3-aminopropylgruppe, eine N-(Vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropylgruppe oder eine 3-Ureidopropylgruppe substituiert ist, wobeidas Imidazolsilan-Kupplungsmittel aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus Verbindungen mit einer aus einer 1-Imidazolylgruppe, einer 3-Imidazolylgruppe und einer 4-Imidazolylgruppe zusammen mit einer Trialkoxysilylgruppe.
Disclosed is a copper alloy article including: a substrate 10 made of a copper alloy; a polyester-based resin body 40; and a compound layer 20 for bonding the substrate 10 and the polyester-based resin body 40, wherein the compound layer 20 contains; a compound having a nitrogen-containing functional group and a silanol group, and an alkane type amine-based silane coupling agent. |
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Disclosed is a copper alloy article including: a substrate 10 made of a copper alloy; a polyester-based resin body 40; and a compound layer 20 for bonding the substrate 10 and the polyester-based resin body 40, wherein the compound layer 20 contains; a compound having a nitrogen-containing functional group and a silanol group, and an alkane type amine-based silane coupling agent.</description><language>ger</language><subject>AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METALLURGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTED CIRCUITS ; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR ; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION ; TRANSPORTING ; WORKING OF PLASTICS ; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200820&DB=EPODOC&CC=DE&NR=112017000516B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200820&DB=EPODOC&CC=DE&NR=112017000516B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Hirai, Kinji</creatorcontrib><creatorcontrib>Akiyama, Isamu</creatorcontrib><creatorcontrib>Takahashi, Tsukasa</creatorcontrib><creatorcontrib>Sugaya, Takutaka</creatorcontrib><creatorcontrib>Muto, Yuka</creatorcontrib><title>Kupferlegierungsgegenstand, Harzelement, Kupferlegierungselement und deren Herstellung</title><description>Kupferlegierungsgegenstand, umfassend:ein aus einer Kupferlegierung hergestelltes Substrat;einen Harzkörper auf Polyesterbasis; undeine Verbindungsschicht zum Verbinden des Substrats und des Harzkörpers auf Polyesterbasis, wobeidie Verbindungsschicht enthält:eine erste Verbindung, welche eine Verbindung mit einer Stickstoff enthaltenden funktionellen Gruppe und einer Silanolgruppe ist, undeine zweite Verbindung, welche ein Silan-Kupplungsmittel auf Amin-Basis vom Alkan-Typ ist, wobeidie erste Verbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus 2-(3-Triethoxysilylpro-pyl)amino-4,6-di(2-aminoethyl)amino-1,3,5-triazin (AST), Silan-Verbindung auf Imidazol-Basis, AST analogen Verbindungen und Imidazolsilan-Kupplungsmitteln, wobeidie analoge AST-Verbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus Verbindungen, bei denen eine Triethoxygruppe von AST durch eine Trimethoxygruppe substituiert ist, und Verbindungen, bei denen ein Aminosubstituent einer 4,6-Di(2-aminoethyl)aminogruppe von AST durch eine N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylgruppe, eine 3-Aminopropylgruppe, eine N-(1,3-Dimethyl-methylidyn)propylaminogruppe, eine N-Phenyl-3-aminopropylgruppe, eine N-(Vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropylgruppe oder eine 3-Ureidopropylgruppe substituiert ist, wobeidas Imidazolsilan-Kupplungsmittel aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus Verbindungen mit einer aus einer 1-Imidazolylgruppe, einer 3-Imidazolylgruppe und einer 4-Imidazolylgruppe zusammen mit einer Trialkoxysilylgruppe.
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Disclosed is a copper alloy article including: a substrate 10 made of a copper alloy; a polyester-based resin body 40; and a compound layer 20 for bonding the substrate 10 and the polyester-based resin body 40, wherein the compound layer 20 contains; a compound having a nitrogen-containing functional group and a silanol group, and an alkane type amine-based silane coupling agent.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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