Kupferlegierungsgegenstand, Harzelement, Kupferlegierungselement und deren Herstellung

Kupferlegierungsgegenstand, umfassend:ein aus einer Kupferlegierung hergestelltes Substrat;einen Harzkörper auf Polyesterbasis; undeine Verbindungsschicht zum Verbinden des Substrats und des Harzkörpers auf Polyesterbasis, wobeidie Verbindungsschicht enthält:eine erste Verbindung, welche eine Verbin...

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Hauptverfasser: Hirai, Kinji, Akiyama, Isamu, Takahashi, Tsukasa, Sugaya, Takutaka, Muto, Yuka
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Hirai, Kinji
Akiyama, Isamu
Takahashi, Tsukasa
Sugaya, Takutaka
Muto, Yuka
description Kupferlegierungsgegenstand, umfassend:ein aus einer Kupferlegierung hergestelltes Substrat;einen Harzkörper auf Polyesterbasis; undeine Verbindungsschicht zum Verbinden des Substrats und des Harzkörpers auf Polyesterbasis, wobeidie Verbindungsschicht enthält:eine erste Verbindung, welche eine Verbindung mit einer Stickstoff enthaltenden funktionellen Gruppe und einer Silanolgruppe ist, undeine zweite Verbindung, welche ein Silan-Kupplungsmittel auf Amin-Basis vom Alkan-Typ ist, wobeidie erste Verbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus 2-(3-Triethoxysilylpro-pyl)amino-4,6-di(2-aminoethyl)amino-1,3,5-triazin (AST), Silan-Verbindung auf Imidazol-Basis, AST analogen Verbindungen und Imidazolsilan-Kupplungsmitteln, wobeidie analoge AST-Verbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus Verbindungen, bei denen eine Triethoxygruppe von AST durch eine Trimethoxygruppe substituiert ist, und Verbindungen, bei denen ein Aminosubstituent einer 4,6-Di(2-aminoethyl)aminogruppe von AST durch eine N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylgruppe, eine 3-Aminopropylgruppe, eine N-(1,3-Dimethyl-methylidyn)propylaminogruppe, eine N-Phenyl-3-aminopropylgruppe, eine N-(Vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropylgruppe oder eine 3-Ureidopropylgruppe substituiert ist, wobeidas Imidazolsilan-Kupplungsmittel aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus Verbindungen mit einer aus einer 1-Imidazolylgruppe, einer 3-Imidazolylgruppe und einer 4-Imidazolylgruppe zusammen mit einer Trialkoxysilylgruppe. Disclosed is a copper alloy article including: a substrate 10 made of a copper alloy; a polyester-based resin body 40; and a compound layer 20 for bonding the substrate 10 and the polyester-based resin body 40, wherein the compound layer 20 contains; a compound having a nitrogen-containing functional group and a silanol group, and an alkane type amine-based silane coupling agent.
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