0Verfahren zur dauerhaften Verbindung zweier Elemente mittels transienter flüssigphasen Interdiffusion

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Verbindung eines ersten Elements (8) und eines zweiten Elements (11) durch Interdiffusion eines ersten Metalls (Ag) und eines zweiten Metalls (Sn) umfasst die aufeinanderfolgenden Schritte des Aufbringens zumindest einer Schicht des ersten Metalls (Ag) auf zu verbindende Oberflächen des ersten Elements (8) und zweiten Elements (11), der Anordnung einer Schicht (15) des zweiten Metalls (Sn) zwischen den zu verbindenden Oberflächen, die mit dem besagten ersten Metall (Ag) überzogen sind, des Ausübens eines Drucks (18) auf die Elemente, so dass die zu verbindenden Oberflächen so nah wie möglich zusammen gebracht werden, und des Erhitzens der so gebildeten Verbindung, so dass eine Verschmelzung der Schicht des zweiten Metalls (Ag) und die Herstellung einer Erstes Metall-Zweites Metall intermetallischen Schicht (19) durch Keimung und Wachstum bewirkt wird, die die Verbindung der Elements sicherstellt. Erfindungsgemäß hat die Schicht des ersten Metalls (14) eine lückenhafte Struktur, die ein Eindringen des zweiten Metalls in die Schicht des ersten Metalls erleichtert. The process according to the invention for assembling a first element (8) and a second element (11) by interdiffusion of a first metal and of a second metal comprises the successive steps of depositing at least one layer (14) of the first metal on surfaces to be assembled of the first and second elements, sandwiching a layer (15) of the second metal between the surfaces to be assembled coated with the first metal, exerting a pressure (18) on the elements so as to bring the surfaces to be assembled together as closely as possible, and heating the assembly thus formed so as to cause a melting of the layer of second metal and a production, by germination and growth, of a first metal-second metal intermetallic layer ensuring the assembling of the elements. In accordance with the invention, the layer of first metal (14) has a lacunary structure that facilitates a penetration of the second metal into this layer of first metal.