Verfahren zum Vereinzeln eines Verbundes in Halbleiterchips und Halbleiterchip

Verfahren zum Vereinzeln eines Verbunds (1) in eine Mehrzahl von Halbleiterchips (10) mit den Schritten:a) Bereitstellen eines Verbunds, der einen Träger (4), eine Halbleiterschichtenfolge (2) und eine metallische Schicht (3) aufweist, wobei der Träger ein Halbleitermaterial enthält;b) Ausbilden von...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Kämpf, Mathias
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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