System zum Verbessern der Verbindungen eines kernlosen Aufbaus und zugehörige Verfahren
Ein System zum Verbessern der Verbindungen eines Kernaufbaus kann Kontaktflächen einer Kugelgitteranordnung und eine Kugelgitteranordnung beinhalten. Das System kann auch Verbindungsteile der Kugelgitteranordnung beinhalten, die leitfähig mit entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung ve...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | ZHOU, YAPING O'REILLY, COLM BRIAN HARVEY, PAUL MARLAN YANG, SAMUEL WYNNE |
| description | Ein System zum Verbessern der Verbindungen eines Kernaufbaus kann Kontaktflächen einer Kugelgitteranordnung und eine Kugelgitteranordnung beinhalten. Das System kann auch Verbindungsteile der Kugelgitteranordnung beinhalten, die leitfähig mit entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung verbunden sind. Das System kann weiterhin eine magnetische Unterfüllung beinhalten, die neben mindestens einigen der Verbindungsteile und entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung angeordnet ist, um die Induktivität der entsprechenden Verbindungsteile zu erhöhen.
A system to improve core package connections may include ball grid array pads, and a ball grid array. The system may also include connection members of the ball grid array conductively connected to respective ball grid array pads. The system may further include magnetic underfill positioned adjacent at least some of the connection members and respective ball grid array pads to increase respective connection members' inductance. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE112010004897TT5</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE112010004897TT5</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE112010004897TT53</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZIgIriwuSc1VqCrNVQhLLUpKLS5OLcpTSEktAnMz81JK89JT8xRSM_NSixWygXI5-cVAvmNpWlJiabFCaV4KUG96asbhbUWZ6akgTWmJGUWpeTwMrGmJOcWpvFCam0HNzTXE2UM3tSA_PrW4IDE5NS-1JN7F1dDQyMDQwMDAxMLSPCTE1JhohQB8wz3M</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>System zum Verbessern der Verbindungen eines kernlosen Aufbaus und zugehörige Verfahren</title><source>esp@cenet</source><creator>ZHOU, YAPING ; O'REILLY, COLM BRIAN ; HARVEY, PAUL MARLAN ; YANG, SAMUEL WYNNE</creator><creatorcontrib>ZHOU, YAPING ; O'REILLY, COLM BRIAN ; HARVEY, PAUL MARLAN ; YANG, SAMUEL WYNNE</creatorcontrib><description>Ein System zum Verbessern der Verbindungen eines Kernaufbaus kann Kontaktflächen einer Kugelgitteranordnung und eine Kugelgitteranordnung beinhalten. Das System kann auch Verbindungsteile der Kugelgitteranordnung beinhalten, die leitfähig mit entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung verbunden sind. Das System kann weiterhin eine magnetische Unterfüllung beinhalten, die neben mindestens einigen der Verbindungsteile und entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung angeordnet ist, um die Induktivität der entsprechenden Verbindungsteile zu erhöhen.
A system to improve core package connections may include ball grid array pads, and a ball grid array. The system may also include connection members of the ball grid array conductively connected to respective ball grid array pads. The system may further include magnetic underfill positioned adjacent at least some of the connection members and respective ball grid array pads to increase respective connection members' inductance.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2012</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20120927&DB=EPODOC&CC=DE&NR=112010004897T5$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20120927&DB=EPODOC&CC=DE&NR=112010004897T5$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ZHOU, YAPING</creatorcontrib><creatorcontrib>O'REILLY, COLM BRIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>HARVEY, PAUL MARLAN</creatorcontrib><creatorcontrib>YANG, SAMUEL WYNNE</creatorcontrib><title>System zum Verbessern der Verbindungen eines kernlosen Aufbaus und zugehörige Verfahren</title><description>Ein System zum Verbessern der Verbindungen eines Kernaufbaus kann Kontaktflächen einer Kugelgitteranordnung und eine Kugelgitteranordnung beinhalten. Das System kann auch Verbindungsteile der Kugelgitteranordnung beinhalten, die leitfähig mit entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung verbunden sind. Das System kann weiterhin eine magnetische Unterfüllung beinhalten, die neben mindestens einigen der Verbindungsteile und entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung angeordnet ist, um die Induktivität der entsprechenden Verbindungsteile zu erhöhen.
A system to improve core package connections may include ball grid array pads, and a ball grid array. The system may also include connection members of the ball grid array conductively connected to respective ball grid array pads. The system may further include magnetic underfill positioned adjacent at least some of the connection members and respective ball grid array pads to increase respective connection members' inductance.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2012</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZIgIriwuSc1VqCrNVQhLLUpKLS5OLcpTSEktAnMz81JK89JT8xRSM_NSixWygXI5-cVAvmNpWlJiabFCaV4KUG96asbhbUWZ6akgTWmJGUWpeTwMrGmJOcWpvFCam0HNzTXE2UM3tSA_PrW4IDE5NS-1JN7F1dDQyMDQwMDAxMLSPCTE1JhohQB8wz3M</recordid><startdate>20120927</startdate><enddate>20120927</enddate><creator>ZHOU, YAPING</creator><creator>O'REILLY, COLM BRIAN</creator><creator>HARVEY, PAUL MARLAN</creator><creator>YANG, SAMUEL WYNNE</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20120927</creationdate><title>System zum Verbessern der Verbindungen eines kernlosen Aufbaus und zugehörige Verfahren</title><author>ZHOU, YAPING ; O'REILLY, COLM BRIAN ; HARVEY, PAUL MARLAN ; YANG, SAMUEL WYNNE</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE112010004897TT53</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2012</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>ZHOU, YAPING</creatorcontrib><creatorcontrib>O'REILLY, COLM BRIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>HARVEY, PAUL MARLAN</creatorcontrib><creatorcontrib>YANG, SAMUEL WYNNE</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>ZHOU, YAPING</au><au>O'REILLY, COLM BRIAN</au><au>HARVEY, PAUL MARLAN</au><au>YANG, SAMUEL WYNNE</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>System zum Verbessern der Verbindungen eines kernlosen Aufbaus und zugehörige Verfahren</title><date>2012-09-27</date><risdate>2012</risdate><abstract>Ein System zum Verbessern der Verbindungen eines Kernaufbaus kann Kontaktflächen einer Kugelgitteranordnung und eine Kugelgitteranordnung beinhalten. Das System kann auch Verbindungsteile der Kugelgitteranordnung beinhalten, die leitfähig mit entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung verbunden sind. Das System kann weiterhin eine magnetische Unterfüllung beinhalten, die neben mindestens einigen der Verbindungsteile und entsprechenden Kontaktflächen der Kugelgitteranordnung angeordnet ist, um die Induktivität der entsprechenden Verbindungsteile zu erhöhen.
A system to improve core package connections may include ball grid array pads, and a ball grid array. The system may also include connection members of the ball grid array conductively connected to respective ball grid array pads. The system may further include magnetic underfill positioned adjacent at least some of the connection members and respective ball grid array pads to increase respective connection members' inductance.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | ger |
| recordid | cdi_epo_espacenet_DE112010004897TT5 |
| source | esp@cenet |
| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES |
| title | System zum Verbessern der Verbindungen eines kernlosen Aufbaus und zugehörige Verfahren |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-16T05%3A35%3A44IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=ZHOU,%20YAPING&rft.date=2012-09-27&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE112010004897TT5%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |