Verfahren zum Plasmaspritzen sowie dazu geeignete Vorrichtung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrates mit einem Pulver mithilfe eines thermischen Spritzverfahrens, bei dem das Pulver in einen Plasmastrahl eingebracht und mithilfe des Plasmas auf das Substrat aufgebracht wird. Erfindungsgemäß wird zumindest ein Teil des aus dem Pla...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	VASEN, ROBERT, DOERING, JENS-ERICH, SIEGERT, ROBERTO, STOEVER, DETLEV
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL ATOMISING APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY NOZZLES PERFORMING OPERATIONS SPRAYING APPARATUS SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TRANSPORTING
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