Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von scheibenförmigen Substraten

Um eine im Wesentlichen gleichmäßige Behandlung aller Bereich von scheibenförmigen Substraten zu ermöglichen, sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Behandeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere Halbleiterwafern, vor, bei dem eine Vielzahl von Substraten mit...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MUELLER, HANSPETER, ASWEGE, LUTZ
Format: Patent
Sprache:ger
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