Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten mittels Laser

Zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten wird eine Laserquelle (1) mit einem diodengepumpten, gütegesteuerten, gepulsten Festkörper-Laser verwendet, der eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge zwischen 266 nm und 1064 nm, einer Pulswiederholrate zwischen 1 kHz und 1 MHz und einer Pulslänge von 30 ns bis 200 ns bei einer mittleren Laserleistung zwischen 0,1 W und ca. 5 W abzugeben vermag, wobei über eine Steuerung je nach Anwendungsfall vorgegebene Betriebsarten mit entsprechend unterschiedlichen Kombinationen von Laserleistung und Wiederholfrequenzen eingestellt werden können, um wahlweise mit dem gleichen Laser eine Bohrbetriebsart, eine Ablationsbetriebsart oder eine Belichtungsbetriebsart auszuführen. Mittels einer ebenfalls durch die Steuereinheit einstellbaren Galvospiegel-Ablenkeinheit wird der Laserstrahl auf dem Substrat entsprechend der jeweiligen Betriebsart abgelenkt. For processing electric circuit substrates, a laser source with a diode-pumped. quality-controlled, pulsed solid-state laser is used. The laser is able to emit laser radiation with a wavelength between 266 nm and 1064 nm, a pulse repetition rate between 1 kHz and 1 MHz and a pulse length of 30 ns to 200 ns with an average laser power between 1 W and around 5 W. Pre-specified operating modes can be set via a controller, depending on an area of application, with the appropriate different combinations of laser power and repetition rate. Thus, the same laser can optionally be used to perform a drilling operation, an etch removal operation or an exposure operation. Using a galvo mirror deflector unit that can also be controlled via the deflection unit, the laser beam may be deflected on the substrate in accordance with the relevant operating mode.