Wafer lifting device for semiconductor electronics and chip production and testing has guides for lifting pins which are attached to the wafer holder

A wafer lifting device comprises a lifting plate beneath a wafer holder and three vertical pins (8) each having a guide (1) in which the pin moves lengthways and is held. The guides are firmly attached to the wafer holder. Der Erfindung, die eine Waferhubvorrichtung mit einem unter einer Waferaufnah...

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Hauptverfasser: HUNGER, RUEDIGER, BEDNARA, FALK, HERBERG, STEFFEN
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
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container_end_page
container_issue
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container_title
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creator HUNGER, RUEDIGER
BEDNARA, FALK
HERBERG, STEFFEN
description A wafer lifting device comprises a lifting plate beneath a wafer holder and three vertical pins (8) each having a guide (1) in which the pin moves lengthways and is held. The guides are firmly attached to the wafer holder. Der Erfindung, die eine Waferhubvorrichtung mit einem unter einer Waferaufnahme angeordneten Hubteller, der in vertikaler Richtung beweglich ist, betrifft, in der Waferaufnahme mindestens drei Stifte in Durchgangsbohrungen in der Waferaufnahme, die von der Unterseite der Waferaufnahme bis zu deren Oberseite verlaufen, bewegbar sind, liegt die Aufgabe zugrunde, die Führung der Stifte in den Durchgangsbohrungen so zu gestalten, dass dadurch keine nachhaltigen Wirkungen für den Prozessablauf entstehen. Dies wird dadurch gelöst, dass für jeden Stift eine Stiftführung vorgesehen ist, in der der Stift längsbeweglich geführt und gehalten ist, und die Stiftführung fest mit der Waferaufnahme verbunden ist.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE10232478A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE10232478A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE10232478A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNjkEKwjAURLtxIeodvgcQbCvoVrTiAQSXJfxMmw81CUlqT-J9rUX3rob5M_8x8-x1Vw0CddIksS1pPIVBjQsU8RB2VvecRocOnIKzwpGU1cRGPPngPrE4O90S4gQxKlLbi0acQD-2FxtpMMKGVACplBQbjG-OkgEN0xDjOo2wzGaN6iJWX11k60t1O1038K5G9IphkepzlW-LstjtD8e8_KfzBmeeURE</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Wafer lifting device for semiconductor electronics and chip production and testing has guides for lifting pins which are attached to the wafer holder</title><source>esp@cenet</source><creator>HUNGER, RUEDIGER ; BEDNARA, FALK ; HERBERG, STEFFEN</creator><creatorcontrib>HUNGER, RUEDIGER ; BEDNARA, FALK ; HERBERG, STEFFEN</creatorcontrib><description>A wafer lifting device comprises a lifting plate beneath a wafer holder and three vertical pins (8) each having a guide (1) in which the pin moves lengthways and is held. The guides are firmly attached to the wafer holder. Der Erfindung, die eine Waferhubvorrichtung mit einem unter einer Waferaufnahme angeordneten Hubteller, der in vertikaler Richtung beweglich ist, betrifft, in der Waferaufnahme mindestens drei Stifte in Durchgangsbohrungen in der Waferaufnahme, die von der Unterseite der Waferaufnahme bis zu deren Oberseite verlaufen, bewegbar sind, liegt die Aufgabe zugrunde, die Führung der Stifte in den Durchgangsbohrungen so zu gestalten, dass dadurch keine nachhaltigen Wirkungen für den Prozessablauf entstehen. Dies wird dadurch gelöst, dass für jeden Stift eine Stiftführung vorgesehen ist, in der der Stift längsbeweglich geführt und gehalten ist, und die Stiftführung fest mit der Waferaufnahme verbunden ist.</description><edition>7</edition><language>eng ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2004</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20040212&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=10232478A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25569,76552</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20040212&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=10232478A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HUNGER, RUEDIGER</creatorcontrib><creatorcontrib>BEDNARA, FALK</creatorcontrib><creatorcontrib>HERBERG, STEFFEN</creatorcontrib><title>Wafer lifting device for semiconductor electronics and chip production and testing has guides for lifting pins which are attached to the wafer holder</title><description>A wafer lifting device comprises a lifting plate beneath a wafer holder and three vertical pins (8) each having a guide (1) in which the pin moves lengthways and is held. The guides are firmly attached to the wafer holder. Der Erfindung, die eine Waferhubvorrichtung mit einem unter einer Waferaufnahme angeordneten Hubteller, der in vertikaler Richtung beweglich ist, betrifft, in der Waferaufnahme mindestens drei Stifte in Durchgangsbohrungen in der Waferaufnahme, die von der Unterseite der Waferaufnahme bis zu deren Oberseite verlaufen, bewegbar sind, liegt die Aufgabe zugrunde, die Führung der Stifte in den Durchgangsbohrungen so zu gestalten, dass dadurch keine nachhaltigen Wirkungen für den Prozessablauf entstehen. Dies wird dadurch gelöst, dass für jeden Stift eine Stiftführung vorgesehen ist, in der der Stift längsbeweglich geführt und gehalten ist, und die Stiftführung fest mit der Waferaufnahme verbunden ist.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2004</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjkEKwjAURLtxIeodvgcQbCvoVrTiAQSXJfxMmw81CUlqT-J9rUX3rob5M_8x8-x1Vw0CddIksS1pPIVBjQsU8RB2VvecRocOnIKzwpGU1cRGPPngPrE4O90S4gQxKlLbi0acQD-2FxtpMMKGVACplBQbjG-OkgEN0xDjOo2wzGaN6iJWX11k60t1O1038K5G9IphkepzlW-LstjtD8e8_KfzBmeeURE</recordid><startdate>20040212</startdate><enddate>20040212</enddate><creator>HUNGER, RUEDIGER</creator><creator>BEDNARA, FALK</creator><creator>HERBERG, STEFFEN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20040212</creationdate><title>Wafer lifting device for semiconductor electronics and chip production and testing has guides for lifting pins which are attached to the wafer holder</title><author>HUNGER, RUEDIGER ; BEDNARA, FALK ; HERBERG, STEFFEN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE10232478A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; ger</language><creationdate>2004</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HUNGER, RUEDIGER</creatorcontrib><creatorcontrib>BEDNARA, FALK</creatorcontrib><creatorcontrib>HERBERG, STEFFEN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HUNGER, RUEDIGER</au><au>BEDNARA, FALK</au><au>HERBERG, STEFFEN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Wafer lifting device for semiconductor electronics and chip production and testing has guides for lifting pins which are attached to the wafer holder</title><date>2004-02-12</date><risdate>2004</risdate><abstract>A wafer lifting device comprises a lifting plate beneath a wafer holder and three vertical pins (8) each having a guide (1) in which the pin moves lengthways and is held. The guides are firmly attached to the wafer holder. Der Erfindung, die eine Waferhubvorrichtung mit einem unter einer Waferaufnahme angeordneten Hubteller, der in vertikaler Richtung beweglich ist, betrifft, in der Waferaufnahme mindestens drei Stifte in Durchgangsbohrungen in der Waferaufnahme, die von der Unterseite der Waferaufnahme bis zu deren Oberseite verlaufen, bewegbar sind, liegt die Aufgabe zugrunde, die Führung der Stifte in den Durchgangsbohrungen so zu gestalten, dass dadurch keine nachhaltigen Wirkungen für den Prozessablauf entstehen. Dies wird dadurch gelöst, dass für jeden Stift eine Stiftführung vorgesehen ist, in der der Stift längsbeweglich geführt und gehalten ist, und die Stiftführung fest mit der Waferaufnahme verbunden ist.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE10232478A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title Wafer lifting device for semiconductor electronics and chip production and testing has guides for lifting pins which are attached to the wafer holder
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-16T00%3A31%3A46IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=HUNGER,%20RUEDIGER&rft.date=2004-02-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE10232478A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true