Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben

In a semiconductor device comprising: a wiring board comprising a conductor wiring having a predetermined pattern provided on the surface of an insulating substrate; an elastomer provided on the wiring board; a semiconductor chip bonded onto the wiring board through the elastomer; and an insulator f...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HOSONO, MASAYUKI, KAWANOBE, TADASHI, KAMEYAMA, YASUHARU, SHIBATA, AKIJI, KOMIYA, KAZUMOTO
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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