EINTAUCHKÜHLUNG MIT KÜHLBEHÄLTERN FÜR EIN ELEKTRONISCHES GERÄT

Die Tauchkühlung eines elektronischen Geräts unter Verwendung von Kühlbehältern wird offengelegt. Das elektronische Gerät umfasst ein Gehäuse, elektronische Komponenten, die innerhalb des Gehäuses angeordnet sind, die Kühlbehälter und einen Kühlmittelkreislauf. Das Gehäuse hat ein Innenvolumen, das...

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Hauptverfasser: Zhang, Kai, Hsu, Ching-Chun, Grady, John R, Kuo, Sung-Hsia, Lu, Hsin Chang
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Zhang, Kai
Hsu, Ching-Chun
Grady, John R
Kuo, Sung-Hsia
Lu, Hsin Chang
description Die Tauchkühlung eines elektronischen Geräts unter Verwendung von Kühlbehältern wird offengelegt. Das elektronische Gerät umfasst ein Gehäuse, elektronische Komponenten, die innerhalb des Gehäuses angeordnet sind, die Kühlbehälter und einen Kühlmittelkreislauf. Das Gehäuse hat ein Innenvolumen, das teilweise mit Kühlmittel gefüllt ist, um einen Kühlmittelpool in dem Innenvolumen zu bilden. Die Behälter sind innerhalb des Chassis so angeordnet, dass jeder Behälter mindestens ein elektronisches Bauteil enthält. Der Kühlmittelkreislauf lässt das Kühlmittel vom Kühlmittelpool zu den Behältern zirkulieren. Beispielsweise erhält jeder Behälter einen Zufluss des Kühlmittels aus der Kühlmittelschleife oder aus einem anderen Behälter und taucht das mindestens eine elektronische Bauteil in das Kühlmittel ein, um Wärme von dem mindestens einen elektronischen Bauteil abzuführen und einen Abfluss des Kühlmittels auszugeben, der in den Kühlmittelpool oder in mindestens einen benachbarten Behälter überläuft, wobei ein Pegel des Kühlmittels im Kühlmittelpool niedriger ist als die jeweiligen Pegel des Kühlmittels in den Behältern. disclosed. The electronic device includes a chassis, electronic components disposed within the chassis, the cooling containers, and a coolant loop. The chassis has an internal volume partly filled with coolant to form coolant pool in the internal volume. The containers are disposed within the chassis such that each container contains at least one electronic component. The coolant loop circulates the coolant from the coolant pool to the containers. For example, each container receives an inflow of the coolant from the coolant loop or from another one container and immerse the at least one electronic component in the coolant to remove heat from the at least one electronic component and output an outflow of the coolant that overflows into the coolant pool or into at least one adjacent container, where a level of the coolant in the coolant pool is lower than respective levels of the coolant in the containers.
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Das elektronische Gerät umfasst ein Gehäuse, elektronische Komponenten, die innerhalb des Gehäuses angeordnet sind, die Kühlbehälter und einen Kühlmittelkreislauf. Das Gehäuse hat ein Innenvolumen, das teilweise mit Kühlmittel gefüllt ist, um einen Kühlmittelpool in dem Innenvolumen zu bilden. Die Behälter sind innerhalb des Chassis so angeordnet, dass jeder Behälter mindestens ein elektronisches Bauteil enthält. Der Kühlmittelkreislauf lässt das Kühlmittel vom Kühlmittelpool zu den Behältern zirkulieren. Beispielsweise erhält jeder Behälter einen Zufluss des Kühlmittels aus der Kühlmittelschleife oder aus einem anderen Behälter und taucht das mindestens eine elektronische Bauteil in das Kühlmittel ein, um Wärme von dem mindestens einen elektronischen Bauteil abzuführen und einen Abfluss des Kühlmittels auszugeben, der in den Kühlmittelpool oder in mindestens einen benachbarten Behälter überläuft, wobei ein Pegel des Kühlmittels im Kühlmittelpool niedriger ist als die jeweiligen Pegel des Kühlmittels in den Behältern. disclosed. The electronic device includes a chassis, electronic components disposed within the chassis, the cooling containers, and a coolant loop. The chassis has an internal volume partly filled with coolant to form coolant pool in the internal volume. The containers are disposed within the chassis such that each container contains at least one electronic component. The coolant loop circulates the coolant from the coolant pool to the containers. For example, each container receives an inflow of the coolant from the coolant loop or from another one container and immerse the at least one electronic component in the coolant to remove heat from the at least one electronic component and output an outflow of the coolant that overflows into the coolant pool or into at least one adjacent container, where a level of the coolant in the coolant pool is lower than respective levels of the coolant in the containers.</description><language>ger</language><subject>CALCULATING ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ; PHYSICS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241031&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102024108366A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241031&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102024108366A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Zhang, Kai</creatorcontrib><creatorcontrib>Hsu, Ching-Chun</creatorcontrib><creatorcontrib>Grady, John R</creatorcontrib><creatorcontrib>Kuo, Sung-Hsia</creatorcontrib><creatorcontrib>Lu, Hsin Chang</creatorcontrib><title>EINTAUCHKÜHLUNG MIT KÜHLBEHÄLTERN FÜR EIN ELEKTRONISCHES GERÄT</title><description>Die Tauchkühlung eines elektronischen Geräts unter Verwendung von Kühlbehältern wird offengelegt. 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