SELEKTIVE UNTERFÜLLUNG UNTER VERWENDUNG VON VORANGEWENDETEM WÄRMEHÄRTENDEM KLEBEMITTEL

Integrierte-Schaltungs- (IC-) Package mit vorangewendeter Unterfüllung in ausgewählten Bereichen und Verfahren zu deren Bildung werden hierin offenbart. Bei einem Beispiel umfasst ein IC-Package ein Package-Substrat, einen ersten IC-Die, der elektrisch mit dem Package-Substrat gekoppelt ist, einen zweiten IC-Die, der elektrisch mit dem ersten IC-Die gekoppelt ist, und ein wärmehärtendes Klebemittel, das einen Bereich zwischen dem ersten IC-Die und dem zweiten IC-Die teilweise ausfüllt. Integrated circuit (IC) packages with pre-applied underfill in select areas, and methods of forming the same, are disclosed herein. In one example, an IC package includes a package substrate, a first IC die electrically coupled to the package substrate, a second IC die electrically coupled to the first IC die, and a thermoset adhesive that partially fills an area between the first IC die and the second IC die.