Flussmittel-Zusammensetzung, Lötmittel-Zusammensetzung und elektronische Leiterplatte

Flussmittel-Zusammensetzung, Lötmittel-Zusammensetzung und elektronische Leiterplatte

Eine Flußmittelzusammensetzung enthält (A) ein Harz, (B) einen Aktivator, (C) ein Lösungsmittel und (D) ein Thixotropiermittel, wobei die Komponente (B), (B1) eine Dicarbonsäure mit 9 bis 22 Kohlenstoffatomen enthält, die Komponente (C), (C1) ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 250°C oder wen...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Saito, Tadahiro, Nakaji, Shoichi, Munekawa, Yurika, Yamashita, Nobuhiro
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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creator Saito, Tadahiro
Nakaji, Shoichi
Munekawa, Yurika
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description Eine Flußmittelzusammensetzung enthält (A) ein Harz, (B) einen Aktivator, (C) ein Lösungsmittel und (D) ein Thixotropiermittel, wobei die Komponente (B), (B1) eine Dicarbonsäure mit 9 bis 22 Kohlenstoffatomen enthält, die Komponente (C), (C1) ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 250°C oder weniger und einem Schmelzpunkt von 15°C oder mehr enthält, und ein Gehalt der Komponente (C1) in einem Bereich von 10 Massen-% bis 50 Massen-%, bezogen auf 100 Massen-% der Komponente (C), liegt.
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